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研究生:蘇文石
研究生(外文):Su Wengsh
論文名稱:二氧化碳雷射切割及鑽孔氧化鋁陶瓷之研究
論文名稱(外文):Carbon Dioxide Laser Cutting and Drilling Alumina Ceramic
指導教授:劉海北
指導教授(外文):Lin Hai Pei
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:光電(科學)研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1993
畢業學年度:81
語文別:中文
中文關鍵詞:雷射切割鑽孔氧化鋁陶瓷
外文關鍵詞:LaserCuttingDrillingAluminaCeramic
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氧化鋁陶瓷乃是一種極易脆裂的材料。一般而言,它無法用傳統的機械加
工方法,切割出所想要的形式。本研究的目地乃使用二氧化碳雷射切割氧
化鋁陶瓷。由於氧化鋁陶瓷亦極易因受熱震而脆裂,故必須找至適當的加
工條件。同時亦對二氧化碳雷射鑽孔氧化鋁後之材料表面作分析。實驗結
果顯示二氧化碳雷射適合用以切割厚度約.6mm的氧化鋁陶瓷,但必須以連
續脈衝輸出的方式進行,其切割速率對百瓦以上雷射之功率的比值約0.09
mm/sec-W。而對鑽孔而言,亦必須以連續脈衝輸出的方式進行,才不致於
碎裂。脈衝的時寬均是4ms,而無輸出的時寬亦是4ms。以如此的脈衝輸出
,可鑽透氧化鋁陶瓷的最低功率約25W。在本篇的最後附錄一篇二維加工
抬的程式設計。它是利用Acad CAD這套應用軟體所繪的圖,經由plot指令
所得的數值資料,將之改為二平移抬的路徑,進而達到雷射切割的目地。
因為plot指令原本是為繪圖機所設計,而繪圖機主要是由兩具步進馬達的
運轉,分別帶動紙張及筆,造成二維的繪圖。故以此構想,應用在雷射加
工機上。

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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