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研究生:林大衛
研究生(外文):David Lin
論文名稱:含磷氧基、亞醯胺基環氧樹脂之合成、硬化動力學與熱裂解機構
論文名稱(外文):Synthesis , curing kinetic and degradation mechanism of epoxy aining phosphour
指導教授:金惟國
指導教授(外文):Wei-Kuo Chin
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1993
畢業學年度:81
語文別:中文
中文關鍵詞:含磷環氧樹脂硬化動力學裂解機構
外文關鍵詞:Epoxy containing phosphourCuring kineticDegradation mechanism
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為了增加環氧樹脂之耐熱性及耐燃性,經由本研究合成含磷 基之硬化劑
bis(3-aminophenyl ) methyl phosphine oxide(AMP),及含磷氧基與亞
醯胺基之環氧樹脂N,N'-bis(4-glycidylester phthalimido)-3,3'-di-
phenylmethylphosphine oxide(BCIMP),藉由亞醯胺基團的引入以提升硬
化後樹脂之耐熱溫度A及藉由磷氧基團的引入來提升硬化後樹脂之耐燃性
。本實驗利用 DSC測量樹脂硬化反應之放熱量,藉以探討BAMPPDBCIMP之
硬化動力學。同時,以 TGA/DTA研究樹脂硬化後之裂悁甈陛A並且使用
FTIR、GC-MASS,及 Solid State P-NMR與-NMR對BAMP與DBCIMP硬化後樹
脂之劣解機構加以探討。其結果顯示,BAMP與DBCIMP之硬化反應,在反應
可發生之溫蚺U,皆受n-th order模式與催化模式共同控制。同時,本實
驗o現,含磷高分子材料之所以具有耐燃性,其原因乃是因為高溫氶A磷被
氧化成聚磷酸酯結構,而此結構具有優異的耐燃性。硬化後之 DBCIMP/
BAMP樹脂之裂解,其各結構單元之裂解行? ,分別是:.甲基二苯基磷氧
基團之裂解,主要是經P-C鍵斷鍵後,進一步交聯,或氧化形成耐燃性極
佳之聚磷酸脂結構。.酯基、羥基、烷基、胺基所結合而成之基團之裂解
,主要是先脫水,再發生其它之裂解步驟,最後產生poly carbon之焦炭
結構。.亞醯胺基之裂解,在 400℃之後,可經由水解的方式發生裂解。
活化能較高之-C-N-斷鍵之起始裂解方式,則須在550℃後才發生,且發生
後會加快樹脂之裂解速率。亞醯胺基在空氣中裂解,則在 500℃以後,將
因氧化裂解,而使得裂解速率急速增加。

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