(34.201.11.222) 您好!臺灣時間:2021/02/25 12:20
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:鄧拔龍
研究生(外文):Bar Long Denq
論文名稱:聚二醚酮及其複合材料之物性及機械性質研究
論文名稱(外文):Studies on Physical and Mechanical Properties of PEEK and its Co- mposites
指導教授:邱文英邱文英引用關係
指導教授(外文):Wen-Yen Chiu
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣大學
系所名稱:材料科學(工程)研究所
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1993
畢業學年度:81
語文別:中文
論文頁數:91
中文關鍵詞:聚二醚酮複合材料軸桿承受強度結晶
外文關鍵詞:PEEKCompositesBearing strength
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:84
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
本研究乃針對聚二醚酮及其碳纖摻混物之物性及結晶性質加以討論。利用
毛細管黏度計及流變儀量測,發現PEEK 2285與其它兩種不同型態之聚二
醚酮,主要差異在於其分子量及流動性有明顯差異; 此外PEEK 2285之比
熱在160℃附近會有一明顯之結晶放熱峰存在。其它經由紅外線光譜儀、
熱重量損失分析儀等其它機械物性測試,顯示三者其它物性差異不大。 
 利用熱示差掃瞄儀(DSC)分析等溫結晶行為,並依Avrami方程式可求得
n值約3~4左右,而結晶速率常數k在高溫結晶區會隨溫度上升而減小,而
在低溫結晶區隨溫度上升而增加;在非等溫結晶模擬時,利用Kamal模式
計算,則會遠較實際結晶速度要快,顯示Kamal模式在某些參數設定上仍
有缺失。

The thermal,structure,flow and mechanical properties of PEEK
and its composites were invesigated in this work. The molecular
weights and flow behaviors of three types of PEEK were measured
by capillary and rheometer. The thermal properties were
determin- ed by DSC and TGA,and structure by IR. The molecular
weight of PEEK 2285 is lower than that of PEEK 450G and PEEK
450C. So it flows much easier than the other two. But the
thermal properties and mechanical properties are almost the
same for these three types of PEEK We used DSC to analyze the
isothermal crystallization kineti- cs of PEEKs based on Avrami
equation. The Avrami exponent was be- tween 3 and 4. The rate
constant decreased as temperature is inc- reased in high
crystallization temperature region , but increased as
temperature is increased in low crystallization temperature
region. The use of Kamal model to predict the nonisothermal
crystall- ization kinetics of PEEKs was not satifactory. The
disagreement might be due to the overesimated rate constant in
some temperatu- re region , which could not be obtained
directly from the isothe- rmal data , and the extropolated data
were assumed in simulation.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
無相關期刊
 
1. 含磷高分子之熱裂解動力及機構研究
2. 聚二醚酮(PEEK)及其他半結晶性高分子多熔點現象的探討
3. 短纖聚二醚酮複合材料的熱穩定性及結晶行為之研究
4. 利用分散聚合法與無電電鍍法製備聚苯乙烯/銀核殼型導電複合顆粒及其性質與應用研究
5. 矽烷改質奈米二氧化鋯/矽樹脂複合材料之製備及其應用於LED封裝材料之評估
6. 共軛高分子/富勒烯衍生物之高分子太陽能電池熱穩定性質探討
7. 芯鞘型溫感性導電複合纖維之製備與其形態性質分析
8. 環境敏感型高分子奈米材料製備(PNIPAAm/chitosan)及其於藥物釋放與金屬離子吸附之應用
9. 新型發光二極體封裝材料之開發:無機顆粒/矽樹脂複合材料之製備
10. 以異質吸引法製備高分子/碳黑複合顆粒及其性質與應用研究
11. 環境敏感型共聚高分子之合成與性質研究 :(I)RAFT法合成溫度/酸鹼雙重應答之三嵌段高分子 (II)磺胺類酸鹼敏感型水膠之合成
12. 新型無乳化劑乳化聚合技術開發:製備活性共聚乳膠及均一粒徑有機/無機混成乳膠
13. 以水性聚胺酯為基底引入壓克力多元醇及二氧化矽合成可熱交聯之抗腐蝕塗料
14. 透明導電薄膜:聚3,4-乙烯基二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸/石墨烯之製備與性質研究
15. 具溫感性、熱可交聯性聚(異丙基丙烯醯胺)共聚物及其導電碳黑複合材料之製備,靜電紡纖維,性質與形態分析
 
系統版面圖檔 系統版面圖檔