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本研究採用破壞力學恆位移試驗法,量測分析經敏化及固溶處理後之鎳
基600合金(Alloy 600),在常溫, 濃度 0.1 M 硫代硫酸鈉溶液中,於各種
外加電位下之應力腐蝕裂縫生長速率。經恆位移應力腐蝕試驗後, 發現敏
化鎳基 600合金,在常溫 ,濃度 0.1 M 硫代硫酸鈉溶液中, 於外加陽極電
位及開路電位下,皆會發生沿晶腐蝕 ( intergranular corrosion , IGC
) 及沿晶應力腐蝕破裂( intergranular stress corrosion cracking,
IGSCC)。 而外加電位之效應可影響應力腐蝕裂縫生長速率, 且彼此間呈
函數對應之關係, 在K =40 Mpa.Sqroot.(m)之應力強度下, 於外加電
位-150,+100,+250,+500 mV(SCE)下,其第二階段裂縫生長速率分別為:
1.3*10的-8次方,6.0*10的-8次方,8.5*10的-8次方,3.0*10的-8次方 , m/
s等。 顯示於外加鈍化區電位下(-150,+100,+250 mV(SCE)) , 裂縫生長
速率將隨者外加電位的增加而呈對數遞增之趨勢, 而在過鈍態 (+500 mV(
SCE)) 電位下,因裂縫尖端腐蝕溶解速率較快 ,無法保持"尖銳"的狀態,使
有效應力強度因子降低, 導致裂縫生長速率減緩。而經固溶處理者,在恆
位移應力腐蝕測試中,於常溫,0.1 M 硫代硫酸鈉溶液中,在外加電位+250
及+500 mV(SCE)兩電位下,則無明顯之應力腐蝕破裂現象。
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