|
本論文其重點在於設計及製作高速度互補式金氧半頻率合成器。頻率合成 器已廣泛應用在無線通訊系統,控制電路,電子合成器等。我們希望其工作 頻率範圍在300百萬赫茲。利用國科會晶片實現中心所提供之0.8微米雙層 複晶矽雙層金屬互補式金氧半積體電路製程來從事設計及電路佈局。由 Hspice電路模擬中所得到的結果,可看出在300百萬赫茲至400百萬赫茲頻 率範圍內,壓控振盪器可得到一較佳之線性區域,此一區域即決定頻率合成 器之工作頻率,在可程式計數器設計上,我們做了部份簡化以配合晶片製作 。但是在後面章節中,將會討論可程式計數器之設計,以提昇其應用範圍。 在量測方面,壓控振盪器在供應電壓降到3伏特以下,壓控振盪器可得到一 線性區域於與模擬所得到的結果做比較。最後對此晶片提出一些改進方法
|