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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:郭依凡
研究生(外文):Cuo, E-van
論文名稱:亞克力樹脂/環氧樹脂薄膜型電子元件封裝材的配方及物性
論文名稱(外文):Fomula and Physical Properties of Acrylate/Epoxy film type electrical devices encapsulant material.
指導教授:金惟國
指導教授(外文):Chin, Wei-Kuo
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1994
畢業學年度:82
語文別:中文
中文關鍵詞:亞克力樹脂/環氧樹脂薄膜包覆封裝熱膨脹玻璃轉移溫度機械物性.
外文關鍵詞:Acrylate/epoxy filmEncapsulationThermal expansionTg
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本研究主要為開發薄膜型環氧樹脂,作為應用在電子元件(主要為矽晶片
)的封裝材料,此薄膜型封裝材採用環氧樹脂與亞克力樹脂兩成分配方,
導入可紫外光硬化的亞克力樹脂之目的,在於希望先照紫外光使亞克力樹
脂交聯硬化形成支撐,半膠化薄膜的結構,而再以包覆於亞克力樹脂交聯
網目中的環氧樹脂行熱硬化反應提供封裝要求的主要性能,如此可使薄膜
成膜容易及厚薄均勻;另環氧樹脂及亞克力樹脂可以形成交互滲透的網狀
結構體(IPN)而對物性有所改良;配方中尚添加可降低熱膨脹係數的
填充粉,及降低彈性模數的液態橡膠,由這些成份組成不同配方的系統,
並分別探討各種配方對物性的影響。  實驗藉由原料黏度的量測可以了
解各種配方加工的便利性,封膠樹脂的紫外光及熱硬化條件則分別由紅外
線光譜儀(IR)及微差掃描描熱分析儀(DSC)測試分析訂定。另由
熱機械分析(TMA)及抗張強度(Tensile Test)的測試,可以發現配
方對熱膨脹係數、玻璃轉移溫度、及抗張強度、彈性模數等機械物性之相
互關係,而了解各種配方系統之封裝材料的性能及特性。  最後將各配
方系統實際封裝矽晶片,藉由破壞現象的觀察,對照配方物性的探討,可
以歸訥出性能改進的方向。

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