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研究生:洪崇銘
研究生(外文):S.M.Hong
論文名稱:多層印刷電路板內層銅與環氧樹脂接著界面之改質研究
論文名稱(外文):The Modification of Cu/Epoxy interface in the Multilayer Printed Circuit Board
指導教授:洪信國
指導教授(外文):S.G.Hong
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
畢業學年度:82
語文別:中文
中文關鍵詞:溴化環氧樹脂硬化劑硬化偶合劑優先吸附
外文關鍵詞:Brominated Epoxy ResinCuring AgentCoupling Agentdsorption
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本研究主要探討多層印刷電路板中銅氧化物(氧化銅、氧化亞銅 )表面處
理方式對溴化環氧樹脂硬化反應及劣化之影響。自示差掃描熱卡計 (
Differential Scanning Calorimetry、 DSC )之結果可知,銅氧化物加
入溴化環氧樹脂硬化後( DICY 為硬化劑 )會明顯增加硬化劑之殘餘率。
而銅氧化物塗佈偶合劑後,再加入樹脂中可降低樹脂硬化劑的殘餘率,此
部分歸因於表面處理可降低銅氧化物對DICY 之優先吸附。在降低硬化劑
殘餘率而言,塗佈 Siloxane 之效果會比塗佈 BTA 佳。直接加入偶合劑
時亦可達改質的效果,但加入BTA 會造成不同之硬化機構。自熱重分析
儀 ( Thermogravimetric Analyzer 、 TGA )結果可知,銅氧化物亦會催
化劣化環氧樹脂。但添加 BTA 後改善劣化效果非常顯著,而 Siloxane
之加入則對催化劣化 Spectroscopy 、 FT-IR )亦可得知,銅氧化物之加
入會增加硬化劑之殘餘,且會加速劣化速率,此與 DSC 、 TGA 所得之結
果吻合。以處理方式而言,以直接加入 1phr BTA 所得之效果最佳;銅面
塗佈方法亦可達改質之效果,但在降低劣化速率上其效果不如直接加入
BTA 來得顯著。

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