在金屬薄板的製造或後續加工的製程中，由於材料的非均質性與塑性變形
等因素在薄板內常會產生殘留應力，而此殘留應力的大小對於以薄板為素
材的成品，不論在材質的強度或成品的精密性均有極大的影響。本文即是
針對此點提出一以反射式光彈法結合鑽孔法的實驗模式，以量測金屬薄板
中之殘留應力分佈。 本文所提模式可分為實驗校正與實驗驗證二大部
分，在實驗校正中，利用已貼覆光彈貼片的金屬薄板進行單軸拉伸施力，
目的在於建立鑽孔後，光彈貼片應力量值與單軸施力的關係圖，以及了解
鑽孔規格、鑽 孔 位置與光彈貼片厚度對此模式的影響，提供在進行實際
量妥云漲U項參考數據。而在實驗驗証中，為了模擬殘留拉力分別利用
單軸拉伸和雙軸拉伸施力於金屬薄板當作已知的殘留應力，而後貼覆光彈
貼片，並利用鑽孔後之應力釋放反推算出模擬之殘留應力。並與實際的殘
留應力比對其精確度。為因應殘留應力過小，以致影響光彈貼片應力量測
的準確度，可於鑽孔後額外施加一外力，以增加鑽孔後圓孔旁光彈貼片之
色彩條紋，並在事後的計算中，扣除加載力的作用而得量得殘留應力，增
加其精確度。反射式光彈與鑽孔法之結合，不但可改進傳統使用應變計與
鑽孔法之缺點，更希望藉此模式擴展到更複雜應力場之量測，以解決殘留
應力量測時所要求的準確性及適用性。
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