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研究生:王孟深
研究生(外文):Wang ,Meng Shen
論文名稱:半導體自動打線機之影像辨認及圖形識別原理與應用
論文名稱(外文):The Principle and Application of Image Processing and Pattern Recognition for Automatic Wire Bonders in the Semiconductor Industry
指導教授:康淵康淵引用關係
指導教授(外文):Kang, Yuan
學位類別:碩士
校院名稱:中原大學
系所名稱:機械工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1995
畢業學年度:83
語文別:中文
論文頁數:70
中文關鍵詞:自動打線機圖形識別圖形類別圖形像素特徵向量
外文關鍵詞:Automatic Wire BondersPattern RecognitionPattern ClassFeature Vector
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機械視覺在自動化科技中執行影像識別的工作,扮演著一個重要的角色,
本論文將影像處理及圖形識別的技術應用在打線機之晶片打線點定位上,
以達到自動打線之目的。在識別過程中,傳統方法是採相關匹配法找尋最
佳匹配之圖形,然而其速度及準確度均有待改進。不減低精確度,而仍能
提高識別的速度是本研究的主要目的。因而我們發展快速識別的方法,分
為粗尋及細尋兩部分。在粗尋的過程中,目的在於迅速逼近參考點,而細
尋過程則為精確的指出參考點位置。本研究完成的程式,在識別工作速度
已達到1.6秒之內,精確度也在一個像素之內。在定位時,將晶片視為剛
體並選擇兩個定位參考點以計算影像之平移及旋轉量,將參考影像上各打
線點的座標依所計算的平移及旋轉量轉換至工作件影像上,得到打線點位
置座標,本研究建立的軟體能與打線機台結合,因此能直接應用在半導體
工業上。機械視覺與機械智慧已在自動化科技中扮演一個重要的角色,而
影像處理及圖形識別更是被廣範應用於其中,成為強而有力的一項新技術
,而其相關之研究也更是在蓬勃發展中。例如生產線上的製程監控及線上
檢測等等。機械視覺與機械智慧乃是整合硬體及軟體的架構,使其具有自
動解決問題的能力,本文即要將所發展出來的識別方法撰寫成軟體並配合
打線機之硬體,而成為一個能取代人工之機械。目前打線機之打線工作是
由人工操作,工人在顯微鏡下工作,校正晶片位置而打線,在工業大量生
產下,工人長時間對著顯微鏡工作,易造成人員疲勞,視力受損,進而影
響工作效率。因此本論文擬發展一套快速的影像辨識及定位方法,並將其
發展成可用之軟體,配合打線機械以自動打線,達到低成本而又能快速執
行的目標。

The machine vision has played an important role in image
process of automation. This investigation developed a
technique of image processing and pattern recognition in the
chip of wire bonders for the goal of automatic wire bonds.
Traditionally, the method of correlation was used in
recognition processes to find the best matching. However, the
speed and accuracy must be improved. A fast method of
recognition is proposed in this thesis, which includes rough
and fine scans. Rough scan is used to search an adjacent region
of the reference point, and fine scan is used to find out this
reference point. Increasing the speed of recognition without
reducing accuracy is aim of this investigation. The
recognition will finished within 1.6 seconds and accuracy of
one pixels is obtained. Two reference points are otainded in
recognition, and then to translation and rotation of image are
determined to give the coordinates of bond pads and lead ends
of workpiece. The software of image process in this
investigation can be applied on bonder machine to be used in IC
bonder machine.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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