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研究生:楊勝議
研究生(外文):Young, San Yee
論文名稱:壓克力環氧樹脂之硬化研究
論文名稱(外文):A Study on Acrylic Epoxy Resin Curing Reaction
指導教授:吳德昌
指導教授(外文):Wu, Der Chang
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1995
畢業學年度:83
語文別:中文
論文頁數:97
中文關鍵詞:壓克力環氧樹脂硬化
外文關鍵詞:AcrylateEpoxyCuring
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壓克力環氧樹脂 (Acrylic Epoxy Resin) 是很有發展潛力的熱固型樹脂
,本實驗以GMA、MMA 與2-EHA 三種壓克力系單體共聚合。合成的樹脂再
加入不同成份及混合比例的芳香族二胺類硬化劑(DDS、DDM、MPDA) 硬化
。樹脂與硬化劑的混合物,用差分掃描熱卡計(DSC)鑑定硬化反應之起始
溫度與樹脂交聯硬化之網狀結構形成或裂解碳化情形。 其次再藉由霍氏
紅外線光譜儀(FTIR) 探討樹脂硬化交聯反應時,環氧基轉化率與樹脂交
聯硬化之網狀結構形成或裂解現象 。再用洛氏硬度計觀察硬化時間與溫
度對樹脂硬化物的物性與機械性質之影響 。經由自由基行溶液聚合而得
之透明壓克力環氧樹脂溶液, 環氧當量為 761 。以 FTIR測試發現當
DDS 佔混合硬化劑 80% 時,硬化反應速率較其它配方快。所有樹脂之環
氧基轉化率均無法完全反應 。210℃ 下加熱硬化 6小時,所有樹脂的環
氧基轉化率約達 60%左右。在 250℃ 下加熱硬化3 小時後,環氧基轉化
率可達 90% 以上,且無樹脂硬化之網狀結構裂解或碳化情形產生。由
DSC 測試得硬化反應的起始溫度在 100-175℃之間,依次為 (DDM> MPDA>
DDS)。若使用硬化劑為 DDS 或是混合硬化劑 (DDS:DDM(0.8:0.2))配方時
,樹脂能耐熱 350℃ 以上。其它配方在 350℃以下就有樹脂硬化交聯的
網狀結構裂解或碳化情況發生。混合硬化劑為(DDS:DDM (0.8:0.2))配方
時,樹脂耐熱性較佳。混合硬化劑為 (DDS:MPDA (0.8:0.2))配方時,樹
脂硬度最大。 250℃ 為本實驗合成的壓克力環氧樹脂硬化物的較佳硬化
交聯溫度。

In recent years acrylic epoxy resin is a thermosetting resin
which is getting more important. Three acrylic monomers, GMA、
MMA and 2-EHA are copolymerized in our study. The resulting
acrylic epoxy resins are cured with different combinations of
aromatic amine curing agents(DDS、DDM、MPDA). Temperature of
initial curing and temperature of degradation are studied by
Differential Scanning Calorimeter(DSC). Conversion of curing
and degradation are studied by Fourier Transform Infrared
(FTIR). Physical properties of resins under different curing
condition are also studied by Rockwell hard meter. The
synthesized acrylic epoxy resin was colorless, with epoxy
equivalent of 761. It is found from the studies of FTIR, that
the curing reaction rate is faster when curing agent contain
80% DDS. Epoxy group conversion is 60% after 6 hours of
curing at 210℃, it reaches above 90% after 3 hours of curing
at 250℃. No degradation has found after 3 hours at 250℃. From
the studies of DSC, the initial temperatures of curing reaction
are in the range of 100-175℃, and their order is (DDM> MPDA>
DDS). There are network degradations below 350℃ except curing
agents contain pure DDS and (80% DDS and 20% DDM). Resin cured
by 80% DDS and 20% MPDA results highest hardness. 250℃ is
better curing temperature in our studied.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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