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在本篇論文中,我們將介紹金屬-半導體-金屬光檢測器的製造與特性.首先 在第二章中,我們要先設計金屬-半導體-金屬光檢測器的結構.其中要考慮 的因素有二個,一個是RC時間常數及另一個為穿透時間.我們希望能設計反 應速度主要被穿透時間限制的光檢測器.在設計完畢光檢測器後,我們利用 光微影技術來作出元件.接著利用超音波焊接方法,把元件與外部接線.然 後,我們便可以用我們搭設的光學系統來量測金屬-半導體-金屬光檢測器 的特性.一開始,我們要先搭設一個測量直流特性的光學系統來測量靈敏 度(respon -sivity)及量子效率.當入射雷射光的波長為842nm,我們得到 靈敏度值為 0.15. 接著,我們想要搭設一個快速光學量測系統.但是因為 我們的雷射二極體的操作頻率,無法達到15 GHz.所以我們搭設了一個交流 訊號光學量測系統.由此系統我們知道我們的金屬-半導體-金屬光檢測器 可以量測到990 MHz的光訊號. 但是與我們理想的值仍有頗大差距. 所以 我們改用另一種方法來分析.最後,我們使用射頻阻抗分析儀來量測封裝後 金屬-半導體-金屬光檢測器的等效電容與等效電感. 從等效電路圖,我們 可以得到光檢測器的3dB頻率為 2.41 GHz. 而由電路圖,我們知道限制金 屬-半導體-金屬光檢測器的頻率響應的主要因素是電感.而過大的電感值, 乃是由於過長的接線所造成. 所以假如我們要得到較高的3dB頻率, 我們 要先縮短接線的長度.若我們能得到一個15 GHz的光檢測器,我們便可以搭 設一個高速光學量測系統.
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