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研究生:林慧玲
研究生(外文):Lin, Huey-Lin
論文名稱:以電漿化學氣相沉積法蒸鍍含鈦類鑽碳膜之研究
論文名稱(外文):The study of titanium-containing hydrogenated carbon film
指導教授:洪敏雄洪敏雄引用關係
指導教授(外文):Min-Hsiung Hon
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:材料科學(工程)學系
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1996
畢業學年度:84
語文別:中文
論文頁數:75
中文關鍵詞:類鑽碳膜非晶質
外文關鍵詞:DLCamorphoustitanium
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摘要 本研究係利用電漿化學氣相沉積法(
PECVD)於低壓低溫下,以CH4,H2,Ar,TiCl4為反應氣體,於矽晶片及康寧玻
璃基板上沉積含鈦類鑽碳膜;由於類鑽碳膜本身有很高的殘留應力,導致與
基板的附著性不佳,為改善與基板的附著性,本研究採用添加鈦金屬的方
式,形成含鈦類鑽碳膜,以降低類鑽碳膜之殘留應力,並從製程參數(基板溫
度,放電功率,氣體組成)探討鍍膜之成長特性,以FT-IR,TEM,Raman及X-ray
等分析鍍膜之結構,並量測鍍膜之硬度,附著性,殘留應力, 以了解鍍膜之
性質. 經由Raman光譜及X-ray分析得知,本研究所蒸鍍之碳膜確為非
晶質的類鑽碳膜,且鍍膜平坦緻密;由TEM及FT-IR結構分析得知,所蒸鍍之
含鈦類鑽碳膜中含有TiC,Ti-Ti,碳的sp3及sp2鍵結. 含鈦類鑽碳膜之
成長速率隨TiCl4流量之增加而增加,隨溫度之上升而下降,隨R.F放電功率
之增加先增而後降,鍍膜之附著性,硬度,殘留應力及導電性與鈦含量有關
鍍膜之附著力隨鈦含量之增加而上升,硬度與殘留應力隨鈦含量之增加而
下降,鍍膜電阻則隨鈦含量的增加而降低,此因鈦的添加而形成TiC,Ti-Ti
及sp2鍵結有關.
英文摘要 Titanium-containing amorphous
hydrogenated carbon (Ti-C:H)films were deposited on silicon and
glass substrate at low temperature (room temperature - 200 C) by
R.F plasma-enhanced chemical vapour deposition using CH4, H2,Ar
and TiCl4 as gas sources.The film properties including chemical
composition , microstructure , surface hardness,adhesionand
residual stress were investigated.The dependence of the film
properties and deposition rate on the coating parameter
(substrate temperature, R.Fdischarge power,TiCl4 gas flow rate)
was also studies to understand the structure of the film.
Hard, smooth, amorphous and good adherent films were obtained
with growth rate as high as 1.2 um/hr. It is observed that the
adhesion ,hardness,residual stress and electrical resistivity of
film depend on its titanium-containing.When the titanium-content
increases, the adhesion between film and substrate is improved.
Whereas hardness,residual stress and electrical resistivity in
the film is decreased.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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