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研究生:李順益
研究生(外文):Lee, Shun Yi
論文名稱:在晶片階段,快速測試鋁矽銅金屬系統中電子遷移效應之方法研究
論文名稱(外文):A Study of Fast, Wafer Level Electromigration Test Methodology on AlSiCu Metal System
指導教授:馮明憲馮明憲引用關係
指導教授(外文):Feng Ming-Shiane
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:材料科學與工程研究所
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1996
畢業學年度:84
語文別:中文
論文頁數:1
中文關鍵詞:電子遷移晶片階段
外文關鍵詞:ElectromigrationWafer level
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傳 統 的 電 子 遷 移 測 試 耗 時 太 長 , 所 以 標 準 晶
片 式 電 子 遷移 測 試 方 法 (SWEAT) 和 其 它 快 速 測 試 方 法
被 提 出 , 然 而 這 些 方 法 大 多 使 用 極 大 的 電 流 密 度
和 極 高 溫 度 來 加 速 測 試 , 但 卻 造 成 結 果 的 不 確 定
性 。 本 文 , 提 出 一 個 在 晶 片 階 段 快 速 測 試 的 方
法 稱 為 MHCC (Moderately High Constant Current Method), 並 和
晶 片 式 電 子 遷 移 測 試 方 法 在 鋁 矽 銅 金 屬 系 統 上 做
比 較 。 實 驗 資 料 顯 示 新 方 法 與 傳 統 電 子 遷 移 方
法 有 很 好 的 相 關 性 , 但 標 準 晶 片 式 電 子 遷 移 方 法
則 無 法 發 現 明 顯 的 相 關 性 , 因 此 MHCC 可 以 用 來 快
速 檢 驗 和 評 估 金 屬 的 品 質 。

Conventional electromigration test is very time-consuming,
so SWEAT and other fast methods are proposed. However, the
extremely large current densities and high temperatures used to
achieve acceleration contribute to uncertainties. In this
thesis, a fast wafer level method called MHCC (Moderately High
Constant Current) is proposed to evaluate electromigration
susceptibility of metal line and we make comparison between
MHCC and SWEAT on AlSiCu metal system. Experimental data
show the life time of new method has good correlation with that
of conventional electromigration test, but SWEAT doesn't.
Therefore MHCC can be used to monitor or evalute metal quality.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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