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研究生:許良价
研究生(外文):Sheu, Liang-Jieh
論文名稱:含黏著劑銀鈀厚膜之燒結結構之研究
論文名稱(外文):The Sintering Structure of AG-PdThick Film Included Glass
指導教授:林景崎
指導教授(外文):J.C. Lin
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:機械工程學系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1996
畢業學年度:84
語文別:中文
論文頁數:100
中文關鍵詞:銀鈀厚膜燒結
外文關鍵詞:Ag-Pd Thick Filmsintering
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摘 要
黏著劑有助於厚膜與基板之間黏著力的增強,但對厚膜燒結機理和結構上
有不同的影響。黏著劑主要分玻璃及氧化物兩類,為明顯了解液態燒結的
特性對粉末燒結的影響,故選用高玻璃含量的B-9,研究玻璃含量對單一
銀鈀粉末(Ag15%Pd共沈銀鈀合金)的燒結行為及對厚膜結構的影響,以厚
膜性質的結果決定一較佳的玻璃添加比例(10%w.t.)。由於銀鈀混合粉末
與銀鈀合金粉末在燒結行為的差異,因此固定玻璃添加比例(10%w.t.)與
不同銀鈀比例之共沈銀鈀粉末製成電導厚膜,比較其厚膜結構與其組成變
化的情況。 本研究以SEM觀察厚膜之微結構,輔以XRD、TGA分析以
了解銀鈀厚膜組成隨燒結變化的情形,並以厚膜結構的觀點,來解釋銀鈀
厚膜在沾錫性、導電性及附著力等厚膜性質的表現。


Bounder is helpful for the increase of the adhesion between
thick-film and abstract, but it has different effect of the
mechanism of sinteringand microstruture. There are two kinds of
bounder:glass, and oxide. Tounderstand the effect between powder
sintering and liquid sintering, we choose B-9(high-glass
material) to study how glass addition affect the sintering and
thick-film microstrucure of Ag15%Pd alloy. According to the
thick-film property, we conclude a better glass addition
percent.Because of the difference of sintering behaviers
betweenalloy and mixed AgPd powder,we will compare the
difference in the thick film include10wt% b-9 after sintering.We
will inspect the components and microstructurewith the addiation
of SEM,XRD and TGA. According the situation of impactingto
explende the difference of performance of solder wetting ,
conduction and adhesion.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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