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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:王韋涵
研究生(外文):WANG, WIEN HAN
論文名稱:雷射銲接技術應用於半導體雷射構裝之探討
論文名稱(外文):Study of Semiconductor Laser Package by Using Laser Welding Technology
指導教授:鄭木海
指導教授(外文):CHENG, WOOD HI
學位類別:碩士
校院名稱:國立中山大學
系所名稱:光電(科學)研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1996
畢業學年度:84
語文別:中文
論文頁數:72
中文關鍵詞:雷射銲接金相分析有限元素
外文關鍵詞:Laser weldingMetallographicFinite element
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在本論文中,我們利用雷射銲接自動對焦系統進行雷射銲接構裝之研究。
雖然雷射銲接技術具有許多優點,可提供雷射二極體長期使用的可靠度及
降低成本,但同時也衍生幾個問題,例如銲後位移及銲接所產生應力、裂
縫、氣泡、腐蝕等缺陷。首先,我們利用金相分析實驗上的方法,去探討
雷射點銲構裝過程中及銲熔區之狀況,及對缺陷發生之機制進行了解。其
次,我們使用有限元素數值方法來對銲接做模擬分析。並了解銲接急速昇
降溫的過程中,產生巨幅的溫度梯度而導致高溫時的熱應力。而應用在半
導體雷射構裝的高精密度及長期穩定性的要求下,這些應力效應對構裝可
靠度之影響的考量更是不可或缺的。若能更深入探討上述金相分析與有限
元素銲接模擬兩項重要課題,就更能充分瞭解雷射銲接缺陷之機制及銲後
位移之原因。而基於這些研究基礎,進而能減少雷射構裝之缺陷,及達到
雷射銲接構裝之量產目的。
In this thesis, semiconductor laser packaging using auto-
matical laser welding technique is investigated. The joining
method for packaging of semiconductor lasers by the laser
welding technique can offer a number of significant advantages.
It provides strong joint strength, therefore, the packaging has
good long-term stability. It also provides high-speed and high-
volume production, and hence the packaging is potential low
cost. However, the laser welding process often cause post-weld-
shift (PWS) and defects such as cracks, holes, corrosion.
First, we experimentally investigate heat-affected weld zone
and the defected formation mechanisms in spot-welding technique
for laser packaging by using metallographic method. We also
present the use of the finite element numerical method to
simulate in laser welding packaging. We investigate the great
temperature gradient induced thermal stress for rapid heating
and cooling in laser welding process. The consider for stress
is necessary in laser welding packaging to achieve long-term
stability. Detail knowledge of the study mentioned is essential
for under- standing the mechanism of laser welding packaging.
On this basis, we can get more useful database and technology
for practical design and fabrication of low-cost and high-
reliable optoelectronic packaging.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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