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研究生:張永沂
研究生(外文):Chang, Yeong Yi
論文名稱:液動壓拋光法於半接觸潤滑狀態下之加工率特性
論文名稱(外文):Machining Rate Characteristics of Hydrodynamic Polishing Process under Semi-contact Lubricating Condition
指導教授:蘇耀藤蘇耀藤引用關係
指導教授(外文):Su, Yaw Terng
學位類別:碩士
校院名稱:國立中山大學
系所名稱:機械工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1996
畢業學年度:84
語文別:中文
中文關鍵詞:液動壓拋光半接觸潤滑加工機構
外文關鍵詞:hydrodynamic polishing processsemi-contact lubricationmachining mechanism
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本研究之目的在探討液動壓拋光加工法,簡稱為(HDP加工法)於半接觸
潤滑狀態下之加工行為與特性,一方面希望藉此改善液動壓拋光法加工量
太小的缺憾,以提高液動壓拋光法之加工效率,一方面探討液動壓拋光法
在半接觸潤滑狀態下的加工確定性,並藉此建立液動壓拋光法在任何潤滑
狀態下的加工參數模式,以因應未來將液動壓拋光法應用於自動化製程時
可程式控制之設計的需求。本研究透過理論分析與實驗結果的歸納與整理
獲得以下幾點的結論:一、半接觸潤滑狀態時的加工量可視為由非接觸與
接觸兩部份的加工行為所貢獻,而其貢獻程度以接觸面積佔整個赫茲接觸
面積的多寡來決定,且接觸面積比例的大小會隨著薄膜厚度對刀具表面波
紋之比值的減小而增加。二、非接觸部份之加工行為仍屬於彈液動潤滑之
加工特性,只是此時α值已不再能視為常數值1,而是考慮一個隨薄膜厚
度的增加會趨於穩定值1的指數函數。三、接觸部份之加工行為主要分為
兩個階段,第一階段中磨粒的分佈密度不變,此時的加工行為主磨粒本身
的加能力以及刀具轉速的影響;第二階段中磨粒密度使得於低薄膜厚度時
之加工率會明顯地減小。四、在半接觸潤下,刀具表面波紋變異數越大對
加工率的影響越大。五、HDP 加工法加工率的變化隨著薄膜厚度的由大到
小,會呈現 IR─IE及半接觸潤滑狀態下加工率激增及受密度降低而降低
的雙峰變化。六、利用GA之最佳化方法建立起加工參數模式之雛形。整體
而言,本研究除了證實了 HDP 加工法在半接觸潤滑狀態下之加工確定性
良好,且獲知在半接觸潤滑狀態下的確可提高加工率外,更建立了適於任
何潤滑狀態下之 HDP 加工法的加工參數模式,這對以後 HDP 加工之
CNC 自動化的發展實有莫大之助益。
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