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本論文重點在於製備高居禮溫度PTCR材料，如PbTiO3的居禮溫度為490℃
。研究中以核-殼(Core-Shell)結構及高Pb含量材料的製作為主題.核-殼
結構為Pb成份偏析的結果，即殼層為富鉛相，核層則維持粉末原成份。我
們認為核-殼結構的成因主要為冷卻速率影響，慢速冷卻下所得為成份均
勻的陶瓷體，快速冷卻則將引發核-殼結構形成。當冷卻速率越快使殼層
越厚時，電阻曲線上將出現單一高溫Tc，反之若殼層太薄，則出現雙Tc現
象。研究中改變的製程參數有燒結方式(計有傳統電氣爐燒結、微波燒結
、快速燒結)，粉末型式(如固溶粉末與核殼粉末)及成份。實驗結果發現
固溶粉末與核-殼粉末結果類似，皆因原子擴散行為使殼層產生 (Pb,Sr)
TiO3固溶相，而無法成功製作殼層為純PbTiO3的核-殼結構而(Pb0.9
Sr0.1)TiO3及PbTiO3的PTCR材料皆可以快速燒結製備成功另外本論文中比
較了傳統電氣爐燒結、快速燒結及微波燒結的差異，微波燒結確實可促進
原子擴散或降低反應活化能，而得到單一高溫Tc的電阻曲線，但對高Pb含
量的材料而言，卻極易導致熱崩潰。快速燒結除了大幅縮短燒結時間外，
其易控制冷卻速率、及減少製程中Pb的揮發等，皆是不容忽視的優點。
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