|
本研究係以聚醚醯亞胺樹脂與銅箔進行接著, 以製成無接著劑的可撓性二
層電路積層板。基於聚醚醯亞胺樹脂與銅箔的直接接著性不佳,故選用五
種金屬鹽類偶合劑, 以改善樹脂的接著界面性質, 同時選用不同表面形態
的壓延銅箔及電解銅箔, 製成積層板, 以探討不同界面條件對積層板接著
性質的影響。此外, 測試積層板在高溫下, 其接著強度的變化情形, 得以
供使用溫度之評估。實驗的結果顯示, 在掃描式電子顯微鏡的觀察下, 偶
合劑分子在適當的濃度時, 於聚醚醯亞胺樹脂的表面散布情形好, 其中更
以CA715 偶合劑的成膜性最佳。同時以電子掃描分析(ESCA)得知, 樹脂表
面的極性與含氧量, 皆因偶合劑的處理, 而有增加的趨勢。在積層板的接
著性質測試方面: 偶合劑處理對 樹脂/壓延銅箔積層板的接著改善程度,
以CA 715偶合劑為較佳,其剝離強度可提升40% ;電解銅箔與樹脂之積層
板,以 CA511偶合劑處理者為較佳,剝離強度可提升 55%。在積層板的接著
耐溫性方面, 以CA511及CA715偶合劑處理者,有較高的殘餘剝離強度。另
外,二種銅箔和樹脂的接著性與接著耐溫性, 普遍以電解銅箔較為良好。
|