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研究生:金虹
論文名稱:IC封膠內金線偏移現象之實驗與理論分析
論文名稱(外文):Experimental and Numerical Analysis of Wire Sweep in IC Packaging
指導教授:黃聖杰黃聖杰引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:機械工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1997
畢業學年度:85
語文別:中文
論文頁數:72
中文關鍵詞:IC封裝金線偏移
外文關鍵詞:IC packagingwire sweep
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IC封裝過程中所產生之金線偏移(Wire Sweep)現象是造成IC產品品質不良的重要因素之一。當封裝產品產生金線偏移時,不僅會使金線間容易產生接觸而形成短路,也有可能將金線扯斷,而形成斷路;特別是今時IC製品越趨輕巧,對此一金線偏移之研究更有其重要性。本文主要對封裝過程中之金線偏移現象建構一套實驗設備及方法來量測流體在實驗過程中,其流速及黏度對金線偏移量的影響,並與理論值做比較,企圖求得較佳之理論模式。
Wire sweep is a critical process defect in the era of miniaturization of IC. This is because with wire sweep wires may contact each other or even be broken and become short circuit. Unfortunately, the physical nature of wire sweep is still not very clear.
This paper presents theoretical works on results and wire sweep. With this analysis, both flow induced loads on the wires and models to predict the amount of wire sweep for different viscosity and velocity of fluid are found.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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