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研究生:林睫修
研究生(外文):Lin, Chieh Hsiu
論文名稱:以穿透式電子顯微鏡研究氮化鎵薄膜之結構和缺陷
論文名稱(外文):Structure and Defect of GaN Studied by Transmission Electron Microscopy
指導教授:馮明憲馮明憲引用關係
指導教授(外文):Feng Ming-Shiann
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:材料科學與工程研究所
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1997
畢業學年度:85
語文別:中文
論文頁數:64
中文關鍵詞:氮化鎵穿透式電子顯微鏡
外文關鍵詞:GaNTEM
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在本論文中,我們使用穿透式電子顯微鏡研究成長於(0001)方向的氧
化鋁單晶上之氮化鎵薄膜的晶體結構及缺陷。利用低壓有機金屬氣相磊晶
系統 (LP-MOCVD) 在(0001)方向的氧化鋁單晶上先成長低溫(525 C)的氮
化鎵緩衝層,再成長高溫(1025 C)的氮化鎵薄膜。在成長過程中,使用兩
種不同的有機金屬,即triethylgallium (TEGa) 和 trimethylgallium
(TMGa),成長氮化鎵薄膜。我們以穿透式電子顯微鏡比較兩種有機金屬成
長的薄膜之緩衝層的結構,繞射圖形及影像 ,以得到薄膜的晶格常數、
與氧化鋁單晶間的晶格差距、及薄膜上的差排。由結果得知,有機金屬
TMGa和TEGa所形成的氮化鎵薄膜之緩衝層,有不同的結 構,TMGa所形成
的緩衝層是柱狀晶結構,而TEGa所形成的緩衝層是碟狀的晶粒堆疊 而成
。氮化鎵及氧化鋁單晶之晶格差距,發生在(1 0 -1 0)GaN // (2 -1 -1
0)Sapphire 和 (2 -1 -1 0)GaN // (3 -3 0 0)Sapphire,此差距
約16.1%。氮化鎵薄膜晶格常數,在最初成長的氮化鎵薄膜晶格常數小於
最後成長的薄膜。經穿透式電 子顯微鏡影像得知,TEGa成長的薄膜比
TMGa成長的薄膜有較低的差排密度。若氮化 鎵薄膜成長較慢會得到高品
質的氮化鎵薄膜。

In this thesis, we have studied the structure and defect of
GaN films grown on (0001)sapphire by transmission electron
microscope (TEM). We have grown low temperature (525 C) GaN
buffer layer on (0001) sapphire substrate then grown GaN film at
high temperature (1025 C) by low-pressure metalorganic chemical
vapor deposition (LP-MOCVD). In our LP-MOCVD system, we used
different MO source, triethylgallium (TEGa) and trimethylgallium
(TMGa) to grow GaN films. We compare the diffraction patterns
and TEM images of GaN films grown by two MO source to indicate
the buffer layer structure,the lattice parameters of GaN films,
lattice misfit between GaN and sapphire,and dislocations of GaN
films. Two types structure of LT-GaN buffer layers are formed by
two types MO source during GaN epitaxial growth. One is columnar
structure from TMGa source and the other is stacked like disc
stacked together from TEGa source. Lattice misfits of GaN/
sapphire interface based on (1 0 -1 0)GaN // (2 -1 -1
0)Sapphire and (2 -1 -1 0)GaN // (3 -3 0 0)Sapphire are about
16.1%.The lattice parameters a & c of GaN films of initial
layers are smaller than those of layers close to the surface
(final stage). From TEM images, the dislocation density of GaN
films by TEGa source is less than that by TMGa source. The
growth rate of GaN is slower which results in better
crystallization and less defect density.

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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