在半導體製造業中，隨著製程技術的提昇，與應用電腦整合製造所獲得之製程資料的數量暴增，使得嚴謹且有效的製程控制變得特別重要。
本研究的目的在於(1)建立評估半導體前段製程控制成熟度的模式。(2)根據成熟度模式，分析、衡量目前台灣的 Fab 廠在製程能力與管理活動上的成熟度。由於時問上的限制，本研究把焦點放在半導體前段之關鍵製程-微影製程。(3)提供參與此計畫的晶圓廠 (Fab)對於製程管理之評估結果與建議。(4)探討管理活動與效能指標之關係。
本研究以業界提供之實務經驗幫助我們深入瞭解半導體產業的特性，分析半導體產業中製程監控之範圍與其包含項目。訂定製程管制向度內容及所影響的效能指標 (Performance Index)。並以訪談之方式收集資料。將收集之資料依據成熟度模式的內容分析、比較，找出各個 Fab 廠在各向度上執行的成效；進一步評估各晶圓廠相互之間成熟度的水準，依此一評估結果回饋參與廠商 (Benchmark results and feedback)。
|