本實驗採用室溫下無電鍍的方式，在12.5μm、5μm、1μm、0.3μm及0.5μm Al2O3粒子上被覆一層銀膜，再此將鍍銀粉末以大氣熱壓成型，製造銀基複合材料。結果顯示，無電鍍銀技術可在各種尺寸的Al2O3粒子表面成功地鍍上一層銀膜。以600℃、300MPa、15分鐘進行熱壓可以成功製造銀基複合材料。金相觀察顯示，12.5μm、5μm Al2O3/Ag複合材料粒子在基材內分散大致良子；1μm、0.3μm及0.05μm Al2O3/Ag複合材料，則有粒子聚團現象發生。經由密度量測得知，粒子越微細的複合材料，其緻密度也越低。
此種銀基複合材料經機械性質及電性測試，發現其機械性質佳、導電性良好且耐電弧沖蝕，其硬度可達同法製成之純銀的三倍；其導電率與銀氧化鎘接近，而比銀氧化錫高；各種粒子尺寸的Al2O3/Ag複合材料的導電率都相當高，僅0.05μm Al2O3/Ag複合材料之粒子含量超過15 vol％時，其百分導電率才低於70％ IACS。其電弧沖蝕性質，類似銀氧化錫，在材料表面會有缺乏粒子的富銀層出現；此富銀層之厚度會隨著粒子尺寸的減小及粒子含量的增加而減少；對於12.5μm、5μm Al2O3/Ag複合材料而言，當粒子含量超過15 vol％時，材料表面的起伏大；與1μm、0.3μm及0.05μm Al2O3/Ag複合材料相較，125μm、5μm粒子懸浮強化作用，較不能抵抗因導電度降低而升高的電弧沖蝕現象。
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