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在IC封裝中,內部是由金線來連接接點(Soilder Joint)與導線架(Lead Frame)之接
腳,在轉注成型(Transfer Molding)製成中,融膠會對金線產生拉曳力而導致金線產生偏移
的現象(wire sweep),若拉曳力過大則會產生金線與金線之間短路或將金線扯斷造成開路.
所以,隨著IC薄小化及多腳化的趨勢,金線偏移的問題更為重要. 本論文主要探討不同
黏滯度的環氣樹脂在不同速度下對金線偏移的影響.首先建構一套精密的實驗量測方法(精
度0.01mm),藉由金現偏移的量測可以精確反算出金線所受的拉曳力,由結果顯示不同黏滯
度的環氣樹脂分佈力型態有差異,並且在同樣的充填壓力下黏滯度高的環氣樹脂拉曳力較
大.此外,量測模具內距邊界不同之速度與三種流體拉曳力轉型模式(Takaisi''s Model, Sh
erman''s, Model Lamb''s Model)比較其中以Takaisi''s Model 最為準確 Sherman''s Model
次之.最後藉由實驗量測的速度拉曳力及黏滯度試推導一經驗公式,並與前述三種拉曳力
轉換模式比較.
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