產業台灣的競爭優勢，如同 Portre (1990) 《國家競爭優勢》一書所指出的四階段進展一般，要由要素導向、投資導向，邁進創新導向的階段。在創新導向的階段裡，引導產業台灣的龍頭產業，非半導體產業莫屬。台灣的半導體產業的競爭力，雖如執半導體產業牛耳的美國，也沛然莫之能禦。
台灣半導體產業高度分工，產業體系相當完整，積體電路生產的每一階段都有專業廠商，使台灣的積體電路產業維持規模較小公司的靈活與彈性；另外，也由於台灣適切地切割了積體電路產業的價值活動，培植了容易移植及進行事業分工的晶圓加工技術，專注的結果使台灣的半導體產業在世界半導體版圖上佔有一席之地。相較於台灣積體電路產業垂直分工、專業分化的產業體系，美、日、南韓的積體電路公司都是垂直整合的形態。
積體電路製造業製程技術的發展，最重要的是在設備上能有新的突破，設備的穩定度和可靠度也直接影響製程的良率，所以設備的研發改良可以說是半導體產業製程技術發展的動力，設備供應商在研發時必須充分瞭解製程的需求及其限制，設備的使用者也必須與供應商維持互動的關係以掌握新的製程技術，更有甚者，半導體製造業和設備供應商共同合作開發最新的設備。
准此，積體電路製造商與設備廠商的合作關係，也就成為積體電路製造商重要的策略議題。據此，本研究進行設備使用者一積體電路製造商一與設備供應商間技術知識連結關係的探索，探討技術知識連結上知識流通的相關議題。
一、積體電路製造的製程調整技術知識內隱性高，參與技術知識輸入時的裝機過程與技術知識創造的製程創新都是以有經驗的工程師為主，且技術知識在工程師間會以師徒制的方式傳承。
二、積體電路製造的製程技術知識的系統化程度高，製造商與設備商必須保持良好的連結關係，製程商製程參數的調整需要設備商的大力協助。
三、技術知識變動速度慢，製造商的技術知識輸入包括先進的製程技術知識以及設備商與世界大廠合作開發的經驗；反之，設備商無法再提供先進製程知識，製造商必須與設備商共同開發新製程技術知識。技術知識變動慢，製造商製程技術創新的技術知識來自於客戶；反之，來自於設備供應商。
四、技術知識復雜度低，設備商提供基本機台資訊，製造商技術知識的創造可獨立完成。技術知識復雜度高時，製造商與設備商間資訊的溝通更加頻繁、技術知識的創造需要與設備商的合作。
五、新製程的開發係技術路徑相依性低的製程創新，製造商需要從設備商輸入新的技術知識，包括新機台、新材料的製程、新製程參數，設備廠商的支援也會比較多。製程改良則是技術路徑相依性高的製程創新，製造商可能會從設備商輸入的技術之知識包括：機台的新應用、製程調整的經驗，設備商通常不會直接參與改善製程的計畫。
六、製造廠商的製程技術發展位於技術「明確期」，技術知識輸入以先進製程技術知識為主，製造商與設備商較少進行共同合作開發計畫。製造廠商的製程技術發展位於技術「浮動期」，技術知識的連結以製程技術的創造為主，製造商與設備商會大量進行共同合作開發計畫。
七、製造商與合作意願高的設備供應商技術連結關係較緊密，製造商與設備商的合作計畫績效較高；反之，技術連結關係較差，製造商與設備商合作計畫的績效較低。
八、製造商與技術知識地位高的設備商的技術連結較緊密，技術知識地位高的設備商有很好的製程開發能力，且會提供製造商其與世界大廠的合作經驗、技術知識。
九、製程技術的策略重要性高，使用者技術知識的輸入以先進製程技術知識為主；反之，則是製程技術的改良知識及設備商與世界大廠合作的經驗。製程技術的策略重要性高，使用者技術知識的創造包含製程改良與新製程開發；反之，則是有製程的改良，很少進行先製程的開發。
十、積體電路製造商的製程技術吸收能耐高者，技術知識的創造會與設備商進行較多的新製程開發；反之，技術知識創造多為則製程改良或產品設計。
十一、積體電路製造商與供應間技術知識連結可依「製程技術的策略重要性」與「吸收能耐強度」兩個構面來分類：
(一)屬於「製程技術的策略重要性」高且「吸收能耐」強的積體電路製造商，大量投資於先進製程技術的自主研發，會與設備商保持密切的合作開發關係，有較佳的製程技術成長潛力與潛在利潤空間。
(二)屬於「製程技術的策略重要性」高但「吸收能耐」低的積體電路製造商，較少從事製程技術的開發，製程技術以技術授權的方式向外取得。
(三)若「製程技術的策略重要性」低且「吸收能耐」低的積體電路製造商，少量投資於先進製程的開發，製程技術成長潛力較差。
本研究在研究問題之外，亦發現若干台灣積體電路製造業競爭優勢來源的關鍵所在，其結論如下：
一、台灣積體電路製造業製程技術的競爭優勢，部份來自於「在生產線上做研究」的製程開發模式。
二、台灣積體電路製造業的產業群聚現象，有利於技術知識在廠商間的流通。
三、工研院電子所衍生的積體電路製程廠，製程技術創新的績效高於其他廠商。
四、追求量產能力的台灣積體電路製造商，會比台灣地區內外的其他積體電路製造廠優先使用最先進的機台生產。
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