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論文基本資料
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研究生:
陳志中
研究生(外文):
Chen, Chih-Chung
論文名稱:
電子構裝BGA力數值分析
論文名稱(外文):
The Numerical Analysis of Thermal stress for Electronic Package BGA
指導教授:
黃明哲
指導教授(外文):
Huang Ming-Jer
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立成功大學
系所名稱:
工程科學系
學門:
工程學門
學類:
綜合工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
1998
畢業學年度:
86
語文別:
中文
論文頁數:
62
中文關鍵詞:
電子構裝
相關次數:
被引用:
8
點閱:80
評分:
下載:0
書目收藏:0
由於溫度及其所產生之熱應應力會造成元件之損壞並降低其可靠度,本文
以ANSYS套裝軟體模擬二維球型陣列(Ball-Grid-Array)電子構裝各部份所
受之熱應力.
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