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研究生:陳志中
研究生(外文):Chen, Chih-Chung
論文名稱:電子構裝BGA力數值分析
論文名稱(外文):The Numerical Analysis of Thermal stress for Electronic Package BGA
指導教授:黃明哲黃明哲引用關係
指導教授(外文):Huang Ming-Jer
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工程科學系
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1998
畢業學年度:86
語文別:中文
論文頁數:62
中文關鍵詞:電子構裝
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由於溫度及其所產生之熱應應力會造成元件之損壞並降低其可靠度,本文
以ANSYS套裝軟體模擬二維球型陣列(Ball-Grid-Array)電子構裝各部份所
受之熱應力.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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