(3.220.231.235) 您好!臺灣時間:2021/03/07 09:54
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:陳志中
研究生(外文):Chen, Chih-Chung
論文名稱:電子構裝BGA力數值分析
論文名稱(外文):The Numerical Analysis of Thermal stress for Electronic Package BGA
指導教授:黃明哲黃明哲引用關係
指導教授(外文):Huang Ming-Jer
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工程科學系
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1998
畢業學年度:86
語文別:中文
論文頁數:62
中文關鍵詞:電子構裝
相關次數:
  • 被引用被引用:8
  • 點閱點閱:80
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
由於溫度及其所產生之熱應應力會造成元件之損壞並降低其可靠度,本文
以ANSYS套裝軟體模擬二維球型陣列(Ball-Grid-Array)電子構裝各部份所
受之熱應力.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔