電子構裝BGA力數值分析__臺灣博碩士論文知識加值系統

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研究生:

陳志中

研究生(外文):

Chen, Chih-Chung

論文名稱:

電子構裝BGA力數值分析

論文名稱(外文):

The Numerical Analysis of Thermal stress for Electronic Package BGA

指導教授:

黃明哲

指導教授(外文):

Huang Ming-Jer

學位類別:

碩士

校院名稱:

國立成功大學

系所名稱:

工程科學系

學門:

工程學門

學類:

綜合工程學類

論文種類:

學術論文

論文出版年:

1998

畢業學年度:

語文別:

中文

論文頁數:

中文關鍵詞:

電子構裝

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由於溫度及其所產生之熱應應力會造成元件之損壞並降低其可靠度,本文
以ANSYS套裝軟體模擬二維球型陣列(Ball-Grid-Array)電子構裝各部份所
受之熱應力.

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