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研究生:林武淵
研究生(外文):Lin, Wu Luan
論文名稱:超大型積體電路之心電圖適應性線上即時壓縮晶片設計與實現
論文名稱(外文):Design and Implementation of a VLSI Real-Time ECG Adaptive Sampling Chip
指導教授:---
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:電機工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1998
畢業學年度:86
語文別:中文
論文頁數:71
中文關鍵詞:心電圖霍特系統壓縮晶片超大型積體電路
外文關鍵詞:ECGHolter systemCompressionChipVLSI
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超大型積體電路之心電圖適應性線上即時壓縮晶片設計與實現
林武淵* 戴顯權** 國立成功大學電機工程學系碩士班
摘 要多導程心電圖資料量極大,因此如何降低資料量仍能保持醫療診斷
所需的品質,多年來一直是醫學工程界的重要課題;而心電圖資料壓縮的
目的便是減少資料量的儲存以及降低信號傳遞時所需的通道頻寬。有鑒於
國內使用於廿四小時霍特生理監視系統的設備都來自國外進口,其中的關
鍵晶片─心電圖即時壓縮晶片的研發技術受制於人。在本論文中,提出採
用戴教授所具有國家專利的演算法為技術之一,改進為適用於此系統及最
佳化實現,另使用細胞配置晶片設計法技術(Cell-based IC design),研
發系統功能完整的此一關鍵晶片。利用Compass公司的元件庫及臺灣積體
電路公司的0.6微米製程(TSMC 0.6um 1P3M CMOS),一個面積3515 *
3505微米2 ,最高工作頻率10MHz,最高心電圖取樣率可達142k sample
rate 的晶片已設計出來。 本晶片同時亦已通過國科會晶片設計中心(
CIC)的前瞻性晶片審查,為臺灣積體電路公司所製造出來。
*作者 **指導教授


Design and Implementation of a VLSI Real-
Time ECG Adaptive Sampling Chip. Wu-Luan Lin* Shen-Chuan Tai**
Department of Electrical Engineering National Cheng Kung
University, Tainan, Taiwan, R.O.C. ABSTRACT Due to
the amount of Multi-channel ECG is great, one of the important
subjectsof medical engineering is to reduce the amount of data
and maintaintheir quality of diagnosis at the same time. ECG
data compression providesthe abilities to reduce the required
storage for storing data and reduce the bandwidth for
transferring in the channel. Most of the 24-hour Holter
monitoring system instruments used in our country are imported.
The critical component among these instruments is the ECG
compression chip. But the development of this kind of chip is
not yet availablein our country. In this Thesis, we adopt a new
sampling scheme which isa patient by professor Tai., to develop
a chip with integral system by usingcell-based IC design. Using
the cell library of Compass and 0.6um technologyof TSMC, the
design of chip with 3515*3505 um2 die size, 10MHz of max
clockrate, and 142k of max ECG sample rate have finished. At the
same time, the design has passed the NSC's screening committee
of forward-lookingchip examination. Thus, it will be fabricated
by TSMC. *The Author ** The Advisor


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