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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:許益誠
研究生(外文):Hsu Yi Cheng
論文名稱:積體電路組件焊域之應力分析
論文名稱(外文):Stress Analysis in the Solder Joint of an IC Component
指導教授:光灼華
指導教授(外文):Kuang Jao-Hwa
學位類別:碩士
校院名稱:國立中山大學
系所名稱:機械工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1998
畢業學年度:86
語文別:中文
中文關鍵詞:積體電路組件焊域應力分析
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本文主要在探討積體電路組件尺寸變動時,其外引腳之焊域熱應力的變化情形,並比較有無考慮殘留應力對積體電路組件焊域熱應力的差異.文中利用有限元素分析的軟體MENTAT與MARC來建立積體電路組件的模型並進行計算,先探討積體電路組件在高溫與低溫負載下,焊域的應力分佈狀況並找出最大應力位置.再根據現有的尺寸範圍,作變動尺寸對應力大小變動的探討,並進一步考慮有殘留應力時對焊域所承受應力的影響.以及比較有無考慮殘留應力的影響.最後根據以上的分析,我們可以找出適當之積體電路組件尺寸的設計值.

The variation of thermal stress around the solder joint of an IC deviceunder a cyclic thermal load is investigated in this thesis. The effect of theresidual stress caused by the solidification shrinkage has also been considered.A model of coupled thermal-elastoplasticity is adopted to solve the stress distribution by the finite element software MENTAT and MARC are employed in thisstudy. The effect of solder material, and conponent size on the stress distribution of a solder joint are analyzed. Result indicated that the residualstress is so significant in thermal stress analysis of solder joint od an ICcomponent.

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