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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:楊欽雄
論文名稱:非導體表面直接電鍍銅之研究
論文名稱(外文):A study of direct copper plating on nonconductor
指導教授:王詠雲
學位類別:博士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1998
畢業學年度:86
語文別:中文
論文頁數:110
相關次數:
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封面
目錄
第一章 傳統鍍通孔製程與直接電鍍
第一節 傳統鍍通孔製程
第二節 直接電鍍
第三節 文獻回顧
第二章 直接電鍍前導實驗
第一節 已知的事實
第二節 前導實驗
第三節 單元總結
第三章 硫化鈀直接電鍍的反應機制
第一節 電鍍添加劑的啟示與雙反應模型
第二節 實驗的驗證
第三節 雙反應模型的補充說明
第四節 單元總結
第四章 硫化鈀直接電鍍的動力研究
第一節 實驗步驟
第二節 結果與討論
第三節 單元總結
第五章 雙反應模型衍生的研究課題
第一節 放電反應層的架構
第二節 新的研究方向及初步驗證
第六章 結論
參考文獻
參考書目: 葉97-110
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