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本實驗利用高溫爐燒熔氧化鎂基片上的Y1Ba2Cu3O7-x 粉末製作超導 厚 膜 ( 基片的大小為3mm×7mm )。由於在高溫時基片會有擴散的現 象 , 影 響到超導臨界溫度 , 所以先測試燒熔的溫度 , 找出在燒熔的 最低爐溫下擴 散現像最小的條件 , 範圍1020oC到1035 oC之間 , 每5 oC測試一次 , 補氧 之後做超導臨界溫度的測量 , 結果發現1020 oC的燒 熔條件最好。另外也在 相同的條件下 , 取基片上有鍍一層Y1Ba2Cu3O7-x 薄膜的基片 , 再塗上粉末 來燒熔 , 做一翻比較 , 結果發現後者的臨界 溫度較前者好。 因為實驗的目的是以表面無鍍薄膜的基片做為 主要燒熔條件 , 在純 123相燒熔過程中 , 臨界溫度無法提高 , 因 此加入211相的粉末 , 依照成 分比例30%、40%和50%做燒熔的測試 , 藉由40%燒熔條件較好的一組 , 再做相同條件下30%和50%燒熔樣品 的測試 , 經過臨界溫度的測試 , 發現 30%這一組的樣品臨界溫度較 沒有加入211相提高最多。 最後 , 對30%、40%和50%三種比例的 樣品 , 通入1mA和100mA的 電流 , 量取樣品電阻與溫度下的關係 , 發現30%的電流密度量測較好。
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