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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:劉坤孝
研究生(外文):Liu Kuwn-Shung
論文名稱:電子構裝之熱傳及熱應力分析
論文名稱(外文):Thermal and Thermal Stresses Analysis in Electronic Package
指導教授:張嘉隆張嘉隆引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立雲林科技大學
系所名稱:機械工程技術研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1998
畢業學年度:86
語文別:中文
中文關鍵詞:有限元素法電子構裝田口方法
外文關鍵詞:Finite Element MethodElectronic PackageTaguchi Method
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本研究應用有限元素方法模擬電子元件(BGA及TSOP等形式)於操作過程中散熱所產生的溫度場,及因溫度變化所引起不同材料間的熱應力效應。藉由電腦模擬分析探討電子構裝元件的散熱特性、不同材料間不同的熱膨脹係數造成交界面及構裝元件整體的熱應力及變形關係。電子構裝元件的散熱問題除了材料因素外,構裝體的幾何形狀、尺寸大小亦是影響散熱狀況的重要因素。故本研究應用田口式品質工程方法,依JEDEC規範所定的設計範圍,針對其幾何形狀大小設計最恰當的參數尺寸組合。使電子元件於最穩定的狀態下運作,並延長使用壽命。
The research describes how Finite Element Method(FEM) is used to simulate the temperature distribution of the electronic package under various environment condition. The thermal stresses due to material mismatch between different components of the package are also disscussed. The thermal model is built by FEM. The effects of various air speed on the thermal resistance of the package is studied too. Furthermore, Taguchi method is applied to find out the best combination of various geometric parameters to get the optimum thermal performance of the package.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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