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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:王詔民
研究生(外文):Chao-Min Wang
論文名稱:細小中空管電鍍硬鉻層之均勻性改進研究
論文名稱(外文):An improvement of the homogeneity of the electroplated hard Chromium coating on the interior of small tubes
指導教授:尹庚鳴
指導教授(外文):Ken-Ming Yin
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
畢業學年度:86
語文別:中文
論文頁數:90
中文關鍵詞:電鍍硬鉻均勻性強制循環旋轉陰極硬度粗度
外文關鍵詞:Chromium coatinghomogeneityforced flowing electrolyte solution circualityrotating cathodehardnessroughness
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本研究係利用強制循環電鍍液及旋轉陰極等方法評估硬鉻層分佈情形,並探討造成鉻層不均勻之原因o而先期以銅管進行電鍍實驗模擬﹐後期則使用國造T65K2步槍槍管進行實際驗證,發現使用上述電鍍方法除對槍管內鍍鉻層之均勻性及結構組織皆有明顯改善外,更能提高鍍鉻效率 o
此外使用光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡(SEM)來判別鉻層厚度及觀察表面形態,粗度儀及硬度計作該鍍層平整及硬度分佈之評估o
We use forced flowing electrolyte solution circuality and rotating cathode to evaluate the distribution of the hard Chromium plating , and research the factor of the nonhomogeneity of the hard Chromium plating. First , the experiment used Cu tubes to simulate the hard Chromium plating. finally, we used the T65k2 rifle gun tube to prove the data which coating the hard Chromium on the interior of Cu tubes . We found the two methods could improve the layer of hard Chromium in homogeneity, structure and current efficiency.
The thickness and surface structure was observed with optical microscopy and scanning electron microscopy(SEM), The roughness and hardness of hard Chromium plating was determined with hommel tester and micro harness tester.
目 錄

中文摘要***********************I
英文摘要***********************II
目錄*************************III
圖表目錄***********************V
第一章 緒論******************1
第二章 研究內容與方法*************3
2.1 強制循環電鍍液法************3
2.2 旋轉陰極法***************3
第三章 理論******************5
3.1 法拉第定律***************5
3.2 電鍍效率****************5
3.3 鍍鉻機構****************6
3.3.1 鉻酸液中鉻錯離子的形態*********6
3.3.2 鍍鉻反應****************7
第四章 實驗部份****************15
4.1 儀器與設備***************15
4.2 藥品與材料***************18
4.3 實驗方法與步驟*************21
4.3.1 銅管電鍍****************21
4.3.2 槍管電鍍****************23
第五章 結果與討論***************29
5.1 銅管電鍍****************29
5.1.1 鉻層分佈及電鍍效率的探討********29
5. 1.1.1電鍍液流速及電流密度的影響*******29
5.1.1.2 溫度的影響***************38
5.1.2 鉻層粗度與表面形態的探討********38
5.1.2.1 電鍍液流速及電流密度的影響*******38
5.1.2.2 溫度的影響***************40
5.1.3 鉻層硬度的探討*************52
5.1.3.1 電鍍液流速及電流密度的影響*******52
5.1.4 電流密度與工作電壓關係的探討******52
5.1.4.1 電鍍液流速的影響************52
5.1.4.2 溫度的影響***************52
5.2 槍管電鍍****************56
5. 2.1 鉻層分佈及電鍍效率的探討********56
5.2.1.1 電鍍液流速的影響************56
5.2.1.2 陰極(槍管)轉速影響***********56
5.2.2 鉻層表面形態的探討***********59
5.2.3 鉻層硬度的探討*************59
5.2.4 電流密度與工作電壓關係的探討******59
第六章 結論******************68
參考文獻***********************70
附錄*************************74
參考文獻

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