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研究生:陳鉅盛
研究生(外文):Chen Chu sheng
論文名稱:兩岸半導體產業合作可行性分析
論文名稱(外文):A Study on the Collaboration Opportunities in the Semiconductor Industry Between Taiwan and Mainland Chinnna
指導教授:袁建中袁建中引用關係
指導教授(外文):Benjamin Yuan
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:科技管理所
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1999
畢業學年度:87
語文別:中文
論文頁數:110
中文關鍵詞:半導體產業分析合作可行性晶圓代工封裝
外文關鍵詞:ICIndustry analysiscollaborationfoundrypackagingopportunities
相關次數:
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IC是電子產品的重要零組件,也是電子科技進步重要動力,同時,IC產業又是高科技產業,因此兩岸都將IC產業列為重點發展項目。近年來,台灣IC產業蓬勃發展,廠商開拓大陸市場成重要環節,應否赴大陸投資也是政府與業者共同關心的問題。
大陸目前半導體業仍處於起步階段,發展主力集中在晶圓代工與封裝業務,晶圓代工是國際半導體業發展的一個趨勢,而封裝業也能充分利用大陸低廉的勞力供給的優勢。對台灣而言,大陸是未來半導體市場最具發展潛力的地區,除此之外台灣與大陸半導體在資金、技術、勞動力…等等方面都有互補的關係。本研究之目地在綜合比較兩岸半導體業的優、劣勢與產業機會,進一步對兩岸合作模式提出建言。
ABSTRACT
The integrated circuit (IC), an essential component of electronic products, provides the impetus for improving electronic technologies. Both Taiwan and Mainland China view IC industry as a targeted area for future growth. The Taiwanese IC industry has continuously grown at an accelerated pace, with local companies attempting to fully exploit the Mainland China market. Nevertheless, governmental authorities and risks involved in investing in Mainland China.
The Mainland China IC industry is still in its infant stage, focusing mainly on foundry and packaging. The IC industry views the foundry as a targeted for future growth, and Mainland China can take advantage of cheap manpower in packing industry. The potential for collaboration between Taiwan and Mainland China is quiet promising, as both complement each other in areas such as capital technology and manpower. This study analyzes the strengths and limitation of possible collaboration between Taiwan and Mainland China. A model of collaboration between Taiwan and Mainland China in the IC industry is also constructed.
目 錄
中文摘要………………………………………………………Ⅰ
英文摘要………………………………………………………Ⅱ
誌謝……………………………………………………………Ⅲ
目錄…………………………………………………………… Ⅳ
圖目錄……………………………………………………… …Ⅵ
表目錄…………………………………………………………Ⅴ
第一章 緒 論
1.1 研究背景與動機………………………………………..1
1.2 研究目的………………………………………………..2
1.3 研究架構………………………………………………..3
1.4 研究方法與步驟………………………………………..4
1.5 研究限制………………………………………………..6
第二章 文獻探討
2.1 企業全球化之探討……………………………………..7
2.2 企業垂直整合之探討…………………………………12
2.3 企業垂直分工之探討…………………………………14
2.4 企業間合作模式探討…………………………………21
2.5 兩岸產業分工模式……………………………………26
2.6 半導體之上下游與相關支援產業……………………29
2.7 相關論文回顧…………………………………………35
第三章 台灣半導體產業現況分析
3.1 台灣半導體產業發展歷程…… …………………….38
3.2 台灣半導體產業整體表現……………………………41
3.3 台灣半導體製造本體現況……………………………45
3.4 台灣半導體支援工業現況……………………………49
3.5 台灣半導體產業成功因素……………………………54
3.6 台灣半導體產業未來努力的方向……………………56
第四章 大陸半導體產業現況分析
4.1 大陸半導體產業發展之歷程…………………………59
4.2 大陸半導體產業政策…………………………………62
4.3 大陸半導體產業整體表現……………………………66
4.4 大陸半導體產業製造本體現況………………………68
4.5 大陸半導體產業需求分析……………………………74
4.6 大陸半導體產業未來的發展…………………………79
第五章 兩岸半導體產業合作可行性分析
5.1 兩岸合作之契機………………………………………82
5.2 外商在大陸投資分析…………………………………85
5.3 兩岸半導體業交流現況………………………………87
5.4 兩岸半導體業之競爭優勢……………………………90
5.5 兩岸半導體業之優劣勢與產業機會…………………94
5.6 兩岸分工可能形式分析……………………………. ..98
第六章 結論與建議……………………………………… 104
第七章 參考文獻………………………………………… 107
參考文獻
書籍部分:
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