|
1. S. P. Jeng, R. H. Havemam and M. C. Chang, Matt. Res. Soc. Symp. Proc. 337, 25 (1994). 2. M. T. Bohr, Solid State Technology 9, 105 (1996). 3. S. P. Murarka, Metallization Theory and Practice for VLSI and ULSI., 100 (1993). 4. H. K. Kang, J. S. Cho and S. S. Wong, IEEE Electron Devices Lett. 13, 448 (1992). 5. T. Nitta, T. Ohmi, T. Hoshi, S. Sakai, K. Sakaibara, S. Imai and T. Shibata, J. ElectronChem. Soc. 140, 1131 (1993). 6. J. M. Steigerwld, R. Zirpoli, S. P. Murarka, D. Pricec and R. J. Gutmann, J. ElectronChem. Soc. 141, 2842 (1994). 7. X. U. Lin and D. Pramanik, IC Interconnect. October, 63 (1998). 8. IBM Microelectronic News, September. 1, 1998. 9. A. K. Sinha, J. A. Cooper and H. J. Levindtein, IEEE Electron Devices Lett. EDL-3, 90 (1982). 10. H. Treichel, G. Ruhl, P. Ansmann, R. Wurl, C. Muller and M. Dietlmeier, Microelectronic Engineering 40, 1 (1998). 11. G. Passemard, P. Fugier, P. Noel, F. Pires and O. Demolliens, DUMIC Conf., 145 (1996). 12. N. Hayasaka, H. Miyajima, Y. Nakasaki and R. Katsumata, MRS Conf. Proc. ULSI XI, 81 (1996). 13. P. E. Riley and A. Shelley, J. ElectroChemical Society 135, 1207 (1988). 14. Y. S. Diamond and Y. Nachumorsky, J. ElectroChemical Society 137, 190 (1990). 15. T. C. Chang, B. T. Liu, M. J. Mei, W. F. Wu, M. S. Tsai, F. M. Pan, B. T. Dai and C. Y. Chang, International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films February 12 (1998). 16. L. Peters, Semiconductor International September, 64 (1998). 17. L. J. Buckley, Mat. Res. Soc. Proc. 381, 111 (1995). 18. N. H. Hendricks, Solid State Technology July, 117 (1995). 19. N. H. Hendricks, K. S. Y. Lau, A. R. Smith and W. B. Wan, Mat. Res. Soc. Symp. 59, 385 (1995). 20. R. N. Vrtis, K. A. Heap, W. F. Burgoyne, L. M. Robeson, VLSI Multilevel Interconnection Conference 620 (1997). 21. S. C. Sun and Y. C. Chung, VLSI Multilevel Interconnection Conference 113 (1996). 22. K. D. Beyer, U. S. Patent No 4944836 (1990). 23. P. Singer, Semiconductor International February, 48 (1994). 24. 戴寶通, 工業材料 113, 65 (1996). 25. R. A. Levy and K. Nassau, Solid State Technology October, 123 (1986). 26. K. Fujino, J. ElectronChem. Soc. 137, 2883 (1990). 27. J. M. Steigerwald, S. P. Murarka and R. J. Gutmann, Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials, John Wiley&Sons (1997). 28. F. Preston, J. Soc. Glass. Tech. 11, 214 (1927). 29. D. Towery and M. A. Fury, J. Electron. Matt. 27, 1088 (1998). 30. B. L. Muller, C. R. Mills, S. M. Mendoza, G. W. Leach and C. K. Huang, 1997 CMP-MIC Conference February 13-14, 37-43 (1997). 31. T. M. Lu, S. P. Murarka, T. S. Kuan and C. H. Ting, Low - Dielectric Constant Materials Synthesis and Application on Microelectronics, MRS Symp. Proc., 381 (1995). 32. M. Tomozawa, K. Yang, H. Li and S. P. Murarka, Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 337, 89 (1994). 33. L. M. Cook, J. Non-Cryst. Solid 120, 152 (1990). 34. H. Dunken, J. Non-Crtyst. Solid 129, 64 (1991). 35. Y. Amenomiya, Applied Catalysis 30, 57 (1987). 36. R. S. Liu, W. C. Shi and Y. C. Cheng, Modern Physics Letters B. 11, 1169 (1997). 37. C. T. Kresge, M. E. Leonowicz, W. J. Roth, J. C. Vartuli and J. S. Beck, Nature 359, 710 (1992). 38. J. S. Beck, J. C. Vartuli, G. J. Kennedy, C. T. Kresge, W. J. Roth and S. E. Schrammm, Chem. Mater. 6, 1816 (1994). 39. A. Sayari, Chem. Mater. 8, 1840 (1996). 40. R. Neumann and K. Khenkin, J. Chem. Soc., Chem. Commun. 2643 (1996). 41. B. Chakraborty, A. C. Pulikottil and B. Viswanathan, Catal. Lett. 39, 63 (1996). 42. M. Hartmann, A. Popll and L. Kenvan, J. Phys. Chem. 100, 9906 (1996). 43. J. S. Reddy and A. Sayari, J. Chem. Soc., Chem. Commun., 2231 (1995). 44. C. G. Wu and T. Bein, Science 264, 1757 (1994). 45. C. G. Wu and T. Bein, Science 266, 1109 (1994). 46. S. C. Tsang, J. J. Davis, M. L. H. Green, H. A. O. Hill, Y. C. Leng and P. J. Sadler, J. Chem. Soc., Chem. Commum., 1803 (1995). 47. T. Abe, Y. Tachibana, T. Uemtsu and M. Iwamoto, J. Chem. Soc., Chem. Commum. 1617 (1995). 48. D. Myers, Surfactant Science and Technology, VCH Publishers (1988). 49. 趙承琛, 界面科學基礎, 復文書局 (1999). 50. 歐靜枝, 乳化溶化技術實務, 復漢出版社 (1997). 51. J. S. Beck, J. C. Vartuli, W. J. Roth, M. E. Leonowicz, C. T. Kresge, K. D. Schmitt, C. T-W. Chu, D. H Olson, E. W. Sheppard, S. B. Higgins and J. L. Schlenker, J. Am. Chem. Soc. 114, 10834 (1992). 52. R. Nitsche, M. Rodewald, G. Skandan, H. Fuess and H. Hahn, NanoStructured Materials 7, 535 (1996). 53. J. Karthikeyan, C. C. Berndt, J. Tikkanen, J. Y. Wang, A. H. King and H. Herman, NanoStructured Materials 8 61 (1997). 54. H. Cheng, L. Wu, J. Ma, Z. Zhao and L. Qi, J. Materials Science Lett. 15, 895 (1996). 55. M. Hirano and E. Kato, J. Materials Science Lett. 15, 1249 (1996). 56. M. Hirano and E. Kato, J. Am. Ceram. Soc. 79, 777 (1996). 57. Y. C. Zhou and M. N. Rahaman, J. Mater. Res. 8, 1680 (1993). 58. T. Ogihhara, N. Mizutani and M. Kato, Ceramics International 13, 35 (1987). 59. 陳錦明, 科儀新知 82, 50 (1994). 60. A. Bianconi, X-Ray Absorption : Principles, Applications, Techniques of EXAFS, SEXAFS and XANES, eds. by D. C. Koningsberger and R. Prins, John Wiley & Sons, New York, 573 (1988). 61. E. A. Stern, X-Ray Absorption : Principles, Applications, Techniques of EXAFS, SEXAFS and XANES, eds. by D. C. Koningsberger and R. Prins, John Wiley & Sons, New York, 3 (1988). 62. 蔡明蒔, 中文半導體技術雜誌 4月號, 28 (1999). 63. E. Fonda, D. Andreatta, P. E. Colavita and G. Vlaic, J. Synchrotron Rad. 6, 34 (1999). 64. L. Douillard, M. Gautier, N. Thromat and J. P. Daraud, Nucl. Instr. and Meth. in Phys. Res. B 97, 133 (1995). 65. Z. Hu, S. Bertram and G. Kaindl, Phys. Rev. B 49, 39 (1994). 66. M. Newville, P. Livins, Y. Yacoby, J. J. Rehr and E. A. Stern, Phys. Rev. B 47, 14216 (1993). 67. S. I. Zabinsky, J. J. Rehr, A. Ankudinov, R. C. Albers and M. J. Eller, Phys. Rev. B 52, 2995 (1995). 68. C. Y. Chen, S. L. Burkett, H. X. Lin and M. E. Davis, Microporous Mater. 2, 27 (1993). 69. S. H. Tolbert, P. Sieger, G. D. Stucky, S. M. J. Aubin, C. C. Wu and D. N. Hendrickson, J. Am. Soc. 119, 8652 (1997). 70. P. Gendraud, M. E. de Roy and J. P. Besse, Inorg. Chem. 35, 6108 (1996). 71. R. A. Vaya, R. K. Teukolsky and E. P. Gianelis, Chem. Mater. 6, 1017 (1994). 72. F. A. Carey, Organic Chemistry, McGraw-Hill Company (1996).
|