本文旨在發展非接觸式、非破壞性的相移陰影疊紋量測系統，並運用此系統探討電子構裝受到溫度效應時的行為變化。電子構裝主要功能是封裝晶片與架構電訊通路，然而在構裝的過程中，因為製程上的因素與各種構裝材料的特性不同，會有許多問題發生，其中之一就是構裝產品會產生翹曲。翹曲現象產生之可能因素很多，必須確切的發現問題的原因，才能改善構裝體翹曲的情形。本文中首先引入數位影像量化處理技術分析陰影疊紋及相移陰影疊紋，接著架構高溫相移陰影疊紋量測系統，將之應用於電子構裝的量測與分析。最後並探討電子構裝產品在溫度效應下之行為變化，用以改善電子構裝產品的製程與提升生產線上之良率。

A non-contact, non-destructive analytical system named Phase-Shift Shadow Moire system was developed through this study. This system was used to investigate the behavior of electronic package under temperature effect. The main function of the electronic package is for packing chips and constructing the communication network. However, due to different properties in each package material and other processing conditions, one of the process difficulties is material warpage. Warpage can be resulted via many possible factors; therefore, it is essential to identify the corresponding causes to reduce the level of warpage. This study first introduced the quantitative processing approach of digital image to analyze Shadow Moire and Phase-Shift Shadow Moire. Then, the method was enhanced into High-Temperature Phase-Shift Shadow Moire, targeting to testing and analysis of the electronic package. Finally, the discussion focuses on the behavioral change in electronic packaging commodities under temperature effect. The knowledge acquired here can be used to improve the production process of the electronic package and to reduce product defects.

表目錄………………………………………………………………..…………...IV
圖目錄………………………………………………………………….………….V
第一章 緒論
1-1 研究動機…………………………………………………………………..1
1-2 文獻回顧……………………………………………………...…….……..2
1-3 研究目的與範疇…………………………………………..………………3
第二章 光學量測原理
2-1 引言…………………………………………………………………….….5
2-2 陰影疊紋法量測原理…………………………………..………….….…..6
2-3 陰影疊紋法相移技術原理…………………………………………..……8
第三章 影像處理原理及方法
3-1 引言………………………………………...…………………….………12
3-2 影像處理基本方法介紹……………...………………………….………14
3-3 陰影疊紋與相移陰影疊紋之細線化影像處理…………………………18
3-4 待測物之三維表面重建……………………………………….….……..23
3-5 相移陰影疊紋法與雷射位移量測儀之比較……………….……...……28
3-6 結語………………………………………………………………………29
第四章 陰影疊紋法在半導體構裝之應用
4-1 引言……………….………………………………………….……….…30
4-2 塑封球柵陣列構裝與多晶片構裝翹曲簡介……………………..…….31
4-3 電子構裝溫度效應實驗之實驗組合與實驗步驟…………...…………34
4-4 塑封球柵陣列構裝溫度效應實驗之分析與討論……………………..37
4-5 多晶片構裝溫度效應實驗之分析與討論…………………...…………41
4-6 結語……………………………………………….…………………….44
第五章 結論與展望
5-1 結論…………………………………………………….………………...45
5-2 未來展望…………………………………………………………………47
參考文獻………………………………………………………………..………..48

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