|
1. C. Y. Chang and S. M. Sze, ULSI Technology, McGraw-Hill, New York,. p.371 (1996). 2. 張俊彥,鄭晃忠 ”積體電路製程及設備技術手冊”, p241 (1997). 3. Nicolet, M. -A., Thin Solid Films, 52, 415(1978). 4. 吳文發、秦玉龍,毫微米通訊,第六卷第一期,17。 5. 張俊彥,鄭晃忠 ”積體電路製程及設備技術手冊”, p266 (1997). 6. Shacham`-Diamand, Y., Li, J., Olowlafe, J.O., Russel, S., Tamou, Y., Mayer, J.W. , Proc 9 Bienn Univ. Gov. Ind. Microelectron Symp. Publ by IEEE Service Center, Piscataway , NJ, USA (IEEE cat. n 91ch3027-0). p210-215 7. M. -A.Nicolet, , Thin Solid Films, 52, 415 (1978). 8. K. U. Tu, and Rosenberge, R., Thin Solid Films, 13, 163 (1976). 9. W. Nelson, Proc. Int. Symp. Hybrid Microelectronics, 1969, Dallas,Texas, International Society of Hybrid Microelectronics, Montgomery, U.S.A., 413 (1969). 10. T. Oku, E. Kawakami, M. Uekuo , K. Takahiro, S. Yamaguchi and M. Murakami, Applied Surface Science, 99, 265 (1996). 11. H. Ono, T. Nakano and T. Ohta, Appl. Phys. Lett. 64, 1511 (1994). 12. K. Hieber, Thin Solid Films, 24, 157 (1974). 13. D. S. Yoon and H. K. Baik, J. Appl. Phys, 83, 8074 (1998). 14. D. S. Yoon and H. K. Baik, J. Appl. Phys, 80, 6650 (1996). 15. M. T. Wang, Y. C. Lin and M. C. Chen, J. Electrochem. Soc.,135, 2538 (1998). 16. A. Noya, K. Sasaki and . Takeyama, Jpn. J. Appl. Phys, 32, 911 (1993). 17. E. Kolawa, J.S. Chen, J.S. Raid, P.J. Pokela and M.A. Nicolet, J. Appl. Phys. 70, 1369 (1991). 18. K. Holloway, P. M. Fryer,C. Cabral, Jr., J. M. E. Harper, P. J. Bailey, and K. H. Kelleher, J. Appl. Phys, 71, 5433 (1992). 19. P.J. Pokela, C.K. Kwok, E. Kolawa, S. Raud and M.A. Nicolet, Appl. Surf. Sci., 53, 364 (1991). 20. J.O. Olowolafe, J. Li and J.W. Mayer, Appl. Phys. Lett., 58, 469 (1991). 21. S.C. Sun, M.H. Tsai, C.E. Tsai and H.T. Chiu, Proc. Symp. on VLSI Tech. Digest of Tech. Papers, pp.29 (1995). 22. X. Sun, E. Kolawa, J. S. Chen, J. S. Reid and M. -A. Nicolet, Thin Solid Film, 236, 347 (1993). 23. K. Sasaki, A. Noya and T. Umezawa, Jpn. J. Appl. Phys, 29, 1043 (1990). 24. M. Takeyama, A. Noya, T. Sase and A. Ohta, J. Vac. Sci. Technol. B 14(2), 674 (1996). 25. M. H. Tasi, S. C. Sun, C. P. Lee, H. T. Chiu, C. E. Tasi, S. H. Chuang and S. C. Wu, Thin Solid Films, 270, 531 (1995). 26. J.O. Olowolafe and C. J. Mogab, J. Appl. Phys., 72, 4099 (1992). 27. B. Mehrotra and J. Stimmell, J. Vac. Sci. Technol., B5(6), 1736 (1987). 28. K. Wakasugi, M. Tokunaga, T. Sumita, H. Kubota, M. Nagata and Y. Honda, Physica B, 239, 29 (1997). 29. T. Mashimo, S. Tashiro, M. Nishida, K. Miyahara and E. Eto, Physica B, 239, 13 (1997). 30. M. H. Tsai and S. C. Sun, C. E. Tsai, S. H. Chuang, and H. T. Chiu, J. Appl. Phys, 79, 6932 (1996). 31. F. Shinoki and A. Itoh, J. Appl. Phys., 46, 3381 (1975). 32. J. J. Cuomo, R. J. Gambino, and R. Rosenberg, J. Vac. Technol., 11, 34 (1974). 33. M. Stavrev, C. Wenzel, A. Moller and K. Drescher, Appl. Surf. Sci., 91, 257 (1995). 34. L. A. Clevenger, N. A. Bojarczuk, K. Holloway and J. M. E. Harper, J. Appl. Phys, 73, 300 (1993). 35. S. M. Rossnagel, J. J. Cuomo , and W. D. Westwood, " Handbook of Plasma Processing Technology ", Noyes Publication, New Jersey, U.S.A, 1990. 36. 鄭晃忠主編,〝電子資訊〞,第1卷第2期第26-27頁,中華民國電子材料元件協會及國際資訊顯示學會中華民國分會聯合會刊,1994。 37. 潘扶民著,歐傑電子儀與化學分析電子儀簡報。 38. 許樹恩和吳泰伯著,X光繞射原理與材料結構分。 39. T.Okamoto,M.Shimizu,A.Ohsaki,Y.Mashiko,K.Tsukamoto,T.Mastsukawa,andS.Nagao,J.Appl.Phys.62,4465(1987) 40. J. F. Moulder, W. F. Stickle, P. E. Sobol and K. D. Bomben, Handbook of X-ray photoelectron spectroscopy (Physical Electronics, Inc. 1995). 41. L. E. Thod, Transition Metal Carbides and Nitrides, Academic, New York, 1971. 42. 陳力俊著,材料電子顯微鏡學。 43. 林俊成著,國立台灣科技大學化學工程系博士學位論文。
|