臺灣博碩士論文加值系統

c管制圖常被用來監視產品的缺點數，然而，由於其限制條件，使得當缺點數具有群聚(clustered)現象時，c管制圖的偵測效益相當之差，往往造成錯誤的警訊，針對此現象，本研究結合Neyman Type A分配以及類神經網路建構出一製程管制程序，用以監視具有群聚現象的產品缺點。
本研究採用倒傳遞網路來發展製程管制程序，並根據平均連串長度(Average Run Length, ARL)來評估系統的效益，而評估對象則為蕭華特管制法。經由模擬方式以及實例的驗證，我們發現本研究所發展之製程管制程序在缺點數具有群聚現象時，優於蕭華特管制法以及c管制圖。

中文摘要 ……………………………………………………………………….. i
英文摘要 ……………………………………………………………………….. ii
誌謝 ……………………………………………………………………….. iii
目錄 ……………………………………………………………………….. iv
表目錄 ……………………………………………………………………….. vii
圖目錄 ……………………………………………………………………….. ix
一、緒論 ………………………………………………………………………… 1
1.1 研究背景與動機 ……………………………………………………… 1
1.2 研究目的 ……………………………………………………………… 1
1.3 研究範圍與假設 ……………………………………………………… 2
1.4 研究方法及步驟 ……………………………………………………… 3
1.5 論文架構 ……………………………………………………………… 4
二、文獻探討 …………………………………………………………………… 6
2.1 統計製程管制方法 …………………………………………………… 6
2.2 計數值管制圖 ………………………………………………………… 7
2.3 不合格點數管制圖(c管制圖) ……………………………………….. 8
2.4 Albin & Friedman之修正缺點數管制圖 ……………………………. 9
2.5 缺陷群聚分析相關文獻 ……………………………………………… 11
三、群聚現象分析 ……………………………………………………………… 14
3.1 離群值分析(outlier analysis) ………………………………………... 14
3.2 缺陷群聚現象的分析 ………………………………………………… 15
3.2.1 方格法(Quadrate Method) …………………………………….. 15
3.2.2 距離法(Distance Method) …………………………………….. 17
四、類神經網路 …………………………………………………………………. 19
4.1 類神經網路的基本架構 ………………………………………………. 19
4.2 適合製程管制之類神經網路特性 ……………………………………. 22
4.3 倒傳遞網路 ……………………………………………………………. 23
4.3.1 網路架構 ……………………………………………………….. 24
4.3.2 倒傳遞網路之參數設定 ……………………………………….. 26
4.3.3 應用倒傳遞網路解決問題之流程 …………………………….. 28
五、偵測製程異常之類神經網路 ………………………………………………. 30
5.1 訓練樣本的產生 ………………………………………………………. 30
5.2 輸入數據之特徵轉換 …………………………………………………. 33
5.3 類神經網路學習過程 …………………………………………………. 34
六、類神經網路之效益評估 ……………………………………………………. 37
6.1 評估方法及評估指標 …………………………………………………. 37
6.2 類神經網路之效益評估 ………………………………………………. 38
6.3 類神經網路之一般性測試 ……………………………………………. 53
6.4 類神經網路之設計參數的探討 ………………………………………. 56
6.5 數值範例 ………………………………………………………………. 61
七、實例探討 ……………………………………………………………………. 74
7.1 SMT簡介 ……………………………………………………………… 74
7.2 現行品檢方式 …………………………………………………………. 77
7.3 建議品檢方式 …………………………………………………………. 78
7.4 數據檢定 ………………………………………………………………. 79
7.5 SMT實例驗證 ………………………………………………………… 83
7.5 IC實例驗證 …………………………………………………………… 85
八、結論與未來展望 ……………………………………………………………. 92

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