(3.236.214.19) 您好!臺灣時間:2021/05/06 22:09
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:楊文忠
研究生(外文):Wen-Chung Yang
論文名稱:錫銦與錫銦銀無鉛銲料之高溫機械性質研究
論文名稱(外文):High-temperature Mechanical Behavior of Eutectic Sn-In and Sn-In-Ag Lead-free solders.
指導教授:葉明勳葉明勳引用關係
指導教授(外文):Ming-Shyun Yeh
學位類別:碩士
校院名稱:中華大學
系所名稱:機械與航太工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2001
畢業學年度:89
語文別:中文
論文頁數:81
中文關鍵詞:無鉛銲料機械性質Sn-52In共晶合金Sn-20In-2.8Ag共晶合金潛變
外文關鍵詞:Lead-free solderMechanical propertySn-52In eutectic alloySn-20In-2.8Ag eutectic alloyCreep
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:141
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
軟焊在電子構裝過程中應用廣泛,而傳統鉛錫合金則是最常見的銲料。然而,因為含鉛銲料中的鉛會危害人體健康與環境污染,所以,在未來的電子工業中,發展無鉛銲料是非常重要的一環。
本研究即針對無鉛銲料Sn-52In及Sn-20In-2.8Ag合金之機械性質作測試。利用拉伸試驗機在10-3 s-1、10-4 s-1的應變速率及各式不同溫度環境進行拉伸測試。結果顯示,Sn-52In合金在10-3 s-1的應變速率及室溫下,其抗拉強度與延伸率分別為7.6MPa及600%。另一方面,Sn-20In-2.8Ag合金的機械性質為在不同拉伸速率及溫度下有較強的功能,高應變速率(低溫)之流變應力大於低應變速率(高溫)之流變應力,亦發現Sn-20In-2.8Ag合金粒間之潛變是由破斷模式所支配。
Soldering is widely used for electronic packaging, wherein the traditional Pb-Sn solders have been most commonly used. However, since Pb toxicity will induce environmental and health issues in the Pb-containing solders. The development of lead-free solders should be of vital importance for the electronic industry in the future.
In this study, the mechanical properties of eutectic lead-free solders (Sn-52In and Sn-20In-2.8Ag)were investigated. Tensile tests were carried out on a mechanical testing machine at strain rates of 10-3 s-1 and 10-4 s-1 at various temperatures. The ultimate tensile strength and elongation of Sn-52In alloy were 7.6MPa and above 600% at a strain rate of 10-3 s-1 at room temperature, respectively. On the other hand, the mechanical properties of Sn-20In-2.8Ag alloy were strong function of test strain rates and temperatures. The flow stress level of this alloy at high strain rates (or low temperatures) was higher than that at low strain rates (or high temperatures). It was also found that the intergranular creep was the dominant fracture mode in the Sn-20In-2.8Ag alloy.
中文摘要…………………………………………..……………………...I
英文摘要…………………………………………..…………………….II
目錄……………………………………………………………………..III
表目錄…………………………………………………………………..IV
圖目錄…………………………………………………………………...V
第一章 前言…………………………………………..…………………1
第二章 理論與文獻回顧………………………………………………..2
2-1電子構裝的發展………………………………………………..2
2-2 鉛錫合金簡介………….………………………………………5
2-3 無鉛銲錫的發展……………….………………………………9
2-3-1 無鉛銲錫的要求………………………………………..9
2-3-2 發展中之無鉛銲錫……………………………………11
第三章 實驗方法………………………………………………..……..33
3-1 DSC熔點測試………………………………………………...33
3-2 相的分析……………………………………………………34
3-3 硬度測試……………………………………………………34
3-4 顯微組織觀察………………………………………………...35
3-5 拉伸試驗……………………………………………………...35
第四章 結果與討論……………………………………………………44
4-1 顯微組織觀察………………………………………………...44
4-1-1 Sn-52In合金……………………………………………44
4-1-2 Sn-20In-2.8Ag合金……………………………….…...45
4-2 拉伸試驗及破斷面分析…………………………….………..47
4-2-1 Sn-52In合金……………………………………………47
4-2-2 Sn-20In-2.8Ag合金……………………………………49
第五章 結論……………………………………………………………76
參考文獻………………………………………………………………..78
1. R. R. Tummala and E. J. Rymaszewski, Microelectronics Packaging Handbook, 2nd Edition, New York: Van Nostrand Reihold, Chapman & Hall, 1997.S. K. Kang and A. K. Sarkhel, Journal of Electronic Materials, Vol.23, No.8, 1994, pp.701-707.
2.李立中、 陳允潔,材料與社會,第34期,1989年10月.
3.科儀新知,第2期,第20卷,1998,pp.57。
4.“Packaging”, Electronic Materials Handbook, Vol. 1, ed. By M. L. Minges et al., ASM International, Materials Park, OH, 1989.
5.楊省樞,工業材料,第139期,1998年7月,pp.169-171。
6.J. H. Lau, “Handbook of Tape Automated Bonding”, New York: Van Nostrand Reihold, 1992.
7.J. H. Lau, “Flip Chip Technology”, McGraw-Hill, N. Y., 1996.
8.孔令臣,工業材料,第139期,1998年7月,p.155。
9.楊省樞、李榮賢,工業材料,第139期,1998年7月,p.147。
10.楊省樞,工業材料,第127期,1997年7月,pp.90-96。
11.溫麗箱、 陳俊仁、 林光隆,電子資訊,第2期,第5卷,1996, p.16。
12.何昆耀,工業材料,第139期,1998年7月,pp.169-171。
13.范玉玟,工業材料,第163期,2000年7月,pp.106-113。
14.P. T. Vianco and D. R. Frear, JOM, Vol.45, No.7, 1993, pp. 14-19.
15.Bill Trumble, IEEE Spectrum, May 1998, pp. 55-60.
16.Karakaya and W. T. Thompson, in “ASM Handbook, Vol. 3: Alloy Phase Diagrams”, ed. By H. Baker and H. Okamoto, ASM International, Materials Park, Ohio, 1992, pp.2-335.
17.C. L. Baraer, Solder:Its fundamentals and usage, published by Kester solder company, Ch.1, 1965.
18.Byeong-Joo Lee, Nong-Moon Hwang and Hyuck-Mo Lee, Acta Mater., Vol.5, 1997, pp.1867-1874.
19.莊鴻壽、周茉蓮、張啟運,焊接與切割,第1期,第7卷,1997年1月,pp.10-17。
20.James F. Magnire, “Metals Joining of Electronic Circuity”, Electronic Materials and Processes Handbook 2nd, Chapter 7, 1994.
21.R. J. Klein Wassink, “Soldering in Electronics”, 2nd ed., Electrochemical Publications Ltd., Isle of Man, British Isles, 1989, pp.149-162.
22.D. Roming, Jr., Y. A. Chang, J. J. Stephens, D. R. Frear, V. Marcotte, and C. Lea, in “Solder Mechanics- A State of the Art Assessment”, edited by D. R. Frear, W. B. Jones, and K. R. Kinsman, TMS, Warrendale, PA, 1991, pp.29-104.
23.S. K. Kang and V. Ramachandran, Scrip. Metal., Vol.14, 1980, pp.421-424.
24.L. H. Su, Y. W. Yen, C. C. Lin and S. W. Chen, Metall. Trans. B, Vol.28B, 1997, pp.927-934.
25.C. Ernhart and S. Scarr, presented at the ACYF research conference, New Directions in Child and Family Research, 1991.
26.H. Reid, D. Moynihan, J. Leiberman, and B. Bradley, “Toxic Lead Reduction Act of 1990” , S-2637, 1990.
27.Environmental protection Agency, “Strategy for Reducing Lead Exposure”, Feb. 21, 1991.
28.Environmental protection Agency, “Advanced Notice of Rulemaking”, May 13, 1991.
29.Environmental protection Agency, “Comprehensive Review of Lead in the Environment under TSCA”, 56FR 22096-98, May 13, 1991.
30.B. Cardin and H. Waxman, “Lead-based Paint Hazard Abatement Act”(H2922), 1911.
31.N. C. Lee, 『1988先進電子封裝技術趨勢研討會』講義, 新竹, 1998 , pp.1-8.
32.Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski and Alan G. Klopfenstein, “Microelectronics Packaging Handbook”, part III, by Chapman, 1997.
33.N. C. Lee, Soldering & Surface Mount Technology, No.26, July 1997, pp. 65-69.
34.J. Glazer, International Materials Reviews, Vol.40, No.2, 1995, pp. 65-93.
35.Wenge Yang and R. W. Messler, JR., Journal of Electronic Materials, Vol.23, No.8, 1994, pp. 765-772.
36.Masahide Harada and Ryoohei Satoh, IEEE Transactions on Components., Hybrids, and Manufacturing Technology, Vol.13, No.4, Dec. 1990, pp.736-742.
37.E. P. Wood and K. L. Nimmo, Journal of Electronic Mareials, Vol.23, No.8, 1994, pp.709-713.
38.M. McCormack and S. Jin, “The Design and Properties of New, Pb-Free Solder Alloys”, Proceeding on the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1994, pp.7-14.
39.M. McCormack and S. Jin, JOM, July 1994, pp.36-40.
40.Y. Kariya and M. Otsuka, Journal of Electronic Materials, Vol.27, No.7, 1998, pp.866-870.
41.M. McCormack and S. Jin, Journal of Electronic Materials, Vol.23, No.7, 1994, pp.635-640.
42.P. Zarrow, Circuit Assembly, August 1999, pp.18-20.
43.S. W. Chen, C. C. Lin, and C. M. Chen, Metall, Mater. Trans. B, Vol.29A, 1998, pp.1965-1972.
44.J. W. Morris, J. L. Freer Goldstein, and Z. Mei, JOM, July 1993, pp.25-27.
45.E. W. Hare, R. Corwin, and E. K. Riemer, Proc. Of ASM International Electronic Packaging Materials and Processes Conference, Metals Park, OH. ASM International, 1986.
46.W. J. Tomlinson and I. Collier, Journal of Materials Science, Vol.22, 1987, pp.1835-1839.
47.L. E. Felton, C. H. Raeder, and D. B. Knorr, JOM, July 1993, pp.28-32.
48.Z. Mei and J. W. Morris, Jr., Journal of Electronic Materials, Vol.21, No.6, 1992, pp. 599-607.
49.C. H. Raeder, L. E. Felton V. A. Tanzi, and D. B. Knorr, Journal of Electronic Materials, Vol.23, No.7, 1994, pp.611-617.
50.J. L. Freer and J. W. Morris, Journal of Electronic Materials, Vol.21, No.6, 1992, pp.647-652.
51.S. K. Kang and A. K. Sarkhel, Journal of Electronic Materials, Vol.23, No.8, 1994, pp.701-707.
52.Wenge Yang, L. E. Felton, and R. W. Messler, JR., Journal of Electronic Materials, Vol.24, No.10, 1995, pp.1465-1472.
53.J. S. Hwang and R. M. Vargas, Soldering & Surface Mount Technology, No.5, 1990, pp.38-45.
54.Z. Mei and I. W. Morris, Jr., Journal of Electronic Materials, Vol.21, No.4, 1992, pp.401-407.
55.O. C. Cui, X. J. Liu, Y. Inohana, S. Ishihara, H. Ohtani, R. Kainuma, and K. Ishida, Journal of Electronic Materials, Vol.29, No.10, 2000, pp.1113-1121.
56.I. Artaki and A. M. Jackson, Journal of Electronic Materials, Vol.23, 1994, p.757.
57.R. W. Hertzberg: “Deformation and fracture of engineering materials”, 2ed., New York, Wiley, 1983, pp.503-507.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
1. 林美和(民76)。「如何利用圖書館撰寫研究報告」。臺灣教育,443期,頁10-13。
2. 林美和(民74)。「國民小學教師參加圖書館研習之成效研究」。中國圖書館學會會報,37期,頁37-45。
3. 林珊如(民77)。「電腦輔助教學與個別教學結合:電腦輔助教學課程應用初探」。教育資料與圖書館學,25卷3期,頁289-305。
4. 林珊如(民75)。「電腦輔助教學之新趨勢」。教育資料與圖書館學,24卷2期,頁156-184。
5. 呂春嬌(民86)。「圖書館在資訊素養教育中角色與職責」。國立臺灣師範大學圖書館通訊,27期,頁2-5。
6. 吳美美(民85)。「課程改革和資訊素養教育」。社教雙月刊,74期,頁32-39。
7. 吳美美(民85)。「資訊時代人人需要資訊素養」。社教雙月刊,73期,頁3-4。
8. 吳明隆(民88)。「新時代師生電腦素養的探究」。教育部電子計算機中心簡訊,8810期,頁33-49。
9. 吳正己、陳美靜(民87)。「職前教師電腦基本能力的培育」。臺灣教育,572期,頁20-27。
10. 吳正己、邱貴發(民85)。「資訊社會國民的電腦素養教育」。社教雙月刊,73期,頁13-18。
11. 朱淑卿、丁崑健(民84)。「我國大專院校圖書館利用教育現況調查研究」。中國圖書館學會會報,54期,頁15-25。
12. 王以仁、吳清山(民75)。「國中學生電腦態度及其相關因素之調查研究」。教育與心理研究,9期,頁177-190。
13. 尹玫君(民81)。「臺南地區大學生電腦素養內涵之研究」。臺南師院學報,25期,頁65-82。
14. 林美和(民78)。「省立高級中等學校學生利用圖書館的基本知能研究」。社會教育學刊,18期,頁1-19。
15. 林美和(民85)。「資訊素養與終身學習的關係」。社教雙月刊,73期,頁7-12。
 
系統版面圖檔 系統版面圖檔