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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:許嘉興
論文名稱:半導體工廠火災搶救之研究
論文名稱(外文):Fire fighting of semiconductor''s factory
指導教授:陳火炎陳火炎引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:中央警察大學
系所名稱:消防科學研究所
學門:軍警國防安全學門
學類:警政學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2001
畢業學年度:89
語文別:中文
論文頁數:163
中文關鍵詞:半導體積體電路安全設計應變體制搶救戰術
外文關鍵詞:semiconductorintergrated circuitsafety designemergency responsefire fighting
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半導體工廠之製程充滿危險性,萬一火災事故發生,造成之損害遠非一般建築火災所能比擬!為維護我國高科技產業之安全,本文試就半導體產業的空間特性、災例及製程,研析可能發生火災之狀況,提出半導體工廠滅火之戰術及初期應變之改善建議,希望能藉由這項研究之分析,提昇半導體工廠救災之安全性,並能降低財物損失及人命傷亡,將災害損失侷限在最小限度。
The process of semiconductor manufacturing is very dangerous. If there is a fire, it will cause very large damage than any other building’s conflagration. To prevent such high-tech industry from fire, this paper based on space characteristic, fire case and manufacturing process try to investigate each fire scenario, provide the suggesions for the initial response & follow up fire-fighting strastegies. Therefore, the more security in fire rescue, less property and life loss, and minify fire effect can be expected.
第一章 緒論
第一節 研究動機與目的
一、 研究動機
二、 研究目的
第二節 研究範圍與限制
一、 研究範圍
二、 研究限制
第三節 研究方法與流程
一、 研究方法
二、 研究流程
第四節 名詞解釋
一、 半導體
二、 IC
三、 積體電路製造
四、 無塵室
第二章 半導體工廠火災之特性
第一節 空間特性
一、 廠房寬廣,人員分佈密度小
二、 區劃設計特殊
三、 機械密集,長期連續運轉
四、 使用高溫檢測或製程
五、 各種管線錯綜
第二節 製程使用化學物質之危害性
一、 積體電路基本製程與化學反應
二、 製程化學物質危害特性
第三節 半導體工廠防火分析
一、 國內防火標準
二、 國外半導體工廠防火標準及分析
第三章 火災初期應變體制
第一節 廠內初期應變
一、 防災機制
二、 緊急應變計畫
三、 應變裝備與訓練演習
第二節 聯防體制
第四章 消防搶救戰術
第一節 公部門戰力與災例研析
一、 公部門消防戰力分析
二、 災例探討
第二節 特殊區域搶救戰術
一、 無塵室搶救戰術
二、 化學物質儲存倉庫搶救戰術
三、 半導體工廠火災搶救與一般化學火災搶救異同分析
第三節 其他搶救要領與注意事項
一、 甲乙種防護計畫
二、 消防搶救計畫
三、 其他注意事項
第五章 結論與建議
第一節 結論
第二節 建議
附錄
一、中文部分
1、 「化學災害現場預防資訊體系OSPCT計畫報告合訂本」,行政院環保署,民國八十三年。
2、 「化學危險品消防與急救手冊」,化學工程出版社,民國八十五年八月。
3、 防火手冊,中華人民共和國工安部消防局,民國八十一年。
4、 邱晨瑋,「半導體產業無塵室消防安全設計因素之研究」,中央警察大學碩士論文,民國八十七年七月。
5、 岡部洋一著,陳連春譯,「圖解半導體與IC」,建興出版社,民國八十八年七月。
6、 美國環境保護署,「氟化氫研究-國會報告之摘要」,化學災害預防技術研討會,行政院環保署,民國八十四年三月。
7、 陳亮全等,「新竹科學園區重大火災預防措施之評估」,新竹科學工業園區委托研究,民國八十七年八月。
8、 莊達人,「VLSI製造技術」,高立圖書有限公司,民國八十九年八月。
9、 張勁燕,「半導體製程設備」,五南圖書出版有限公司,民國八十九年十一月。
10、張繼文,「濕洗檯作業之消防安全防護」,消防科技資訊雜誌,民國八十九年三月。
11、張繼文,「半導體製程中易燃性液體之安全管理」,消防科技資訊雜誌,民國八十九年四月。
12、陳重仁、余清其,「半導體廠及光電廠二次災害防制標準作業程序建立計畫」,新竹科學工業園區管理局,民國八十八年。
13、黃建平、柴永林,「排氣管路分類與材質選用」,e-safety工安簡訊第二期,民國九十年三月。
14、經濟部工業局,「緊急應變與指揮系統實務」,經濟部工業局,民國八十八年。
15、熊光華等,「半導體產業重大火災預防措施之評估子計畫四:救災應變評估」,行政院國科會專題研究計畫成果報告,民國八十七年七月。
16、「潔淨室工程訓練資料」,永勝工程股份有限公司,民國八十三年八月。
17、鄭禮彬,「半導體工業火災防護(下)」,消防科技資訊第三期,民國八十六年一月。
18、鄧子正,「消防戰術-理論與實務」,中央警察大學,民國八十三年十月。
19、鄧昭芳,「化災之緊急醫療應變」,化學災害應變研討會資料集,行政院環保署,民國八十年。
20、顏登通,「潔淨室之設計與管理」,全華科技圖書股份有限公司,民國八十六年四月。
21、簡賢文等,「半導體產業重大火災預防措施之評估子計畫三:防火設計消防設備評估」,行政院國科會專題研究計畫成果報告,民國八十七年七月。
22、簡賢文,「高科技廠房火災安全防護設備之選用配置」,消防科技資訊雜誌89年3月號。
二、英文部分
1、 FM Loss Prevention Data 1-56, Semiconductor Fabrication Facilities, 1996.
2、 Lawrence A.Mckenna,Jr.1991.”Semiconductor Manufacturing” NFPA Fire Protection Handbook, 17nd Ed.
3、 NFPA 318, Standard for the Protection of Cleanroom, National Fire Protection Associatoin, Quincy, MA, 1995.
4、 NFPA 13, Standard for the Installation of Sprinkler Systems, National Fire Protection Associatoin, Quincy, MA, 1991.
5、 Oklahoma State University , “Incident Command System” , Fire Protection Publication .
6、 SEMI S10-96, Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment, 1999.
三、日文部分
1、 「化學災害」,消防活動關係,民國八十八年。
2、 早川一也,淺田敏勝,「新--運轉、管理、清淨化」,NTS株式會社,民國八十二年十月。
3、 「近代消防戰術-第九篇 警防計畫」,東京消防廳司令部,昭和五十六年三月。
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