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研究生:周照曦
研究生(外文):Chau-Shi Chou
論文名稱:非均質正向異性物體之熱傳導分析
論文名稱(外文):Heat Conduction Analysis in a Heterogeneous Orthotropic Body
指導教授:李永明李永明引用關係
指導教授(外文):Yung-Ming Lee
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:機械工程學系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2001
畢業學年度:89
語文別:中文
論文頁數:114
中文關鍵詞:熱傳導正向異性物體格林函數法
外文關鍵詞:ConductionOrthotropic bodyGreen's function method
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本文以蓋勒金積分法結合格林函數法來求解非均值正向異性物體中的溫度場,因蓋勒金積分法具有不須分割元素,減少運算時間的優點,故在研究中可以較快地求取數值解。而為了加快特徵值在邊界上的收斂速度,再利用AGFS(Alternative Green’s Function Solution)法來輔助,使得在測試特徵值的收斂狀況時,能得到較佳的改善。
在本文的研究中包含了二維的內含圓形夾雜物之平板、三維的雙層物體與內含圓球夾雜物之物體,而為了能明暸各項不同參數改變時對物體內部的溫度場所造成的影響,將針對熱傳導係數、邊界條件的熱對流係數、熱源大小、甚至於夾雜物中半徑…等各項參變數的研究,以探討在這些狀況下的溫度分佈。

In this study, both the Galerkin integral method and Green’s function solution method are used to derive the temperature solution of the heterogeneous orthotropic bodies. Because the Galerkin integral method doesn’t need to mesh the domain so that it can obtain the temperature solution quickly and save the CPU time in the solving procedure. In order to get better and faster convergent rate of the solution the Alternative Green’s Function Solution method (AGFS) is used.
Two dimensional circular inclusion embedded in a plate, three dimensional spherical inclusion included in a cubic body, and a three dimensional two-layer body are considered in this study. These bodies are all orthotropic materials. The effect of thermal conductivity, boundary condition, heat source, and volume fraction ratio on the temperature distribution are investigated.

中文摘要 …………………………………………………………i
英文摘要 …………………………………………………………ii
目錄 ………………………………………………………………iii
圖目錄 ……………………………………………………………iv
表目錄 ……………………………………………………………vii
符號說明 …………………………………………………………ix
第一章 ……………………………………………………………1
1-1引言……………………………………………………………1
1-2文獻回顧………………………………………………………3
第二章 二維內含圓形夾雜物平板之溫度解……………………5
2-1理論分析………………………………………………………5
2-2結果與討論……………………………………………………12
第三章 三維正向異性非均質物體之溫度解……………………20
3-1理論分析………………………………………………………20
3-2三維正向異性雙層平板之結果與討論………………………24
3-3三維內含圓球夾雜物物體之結果與討論……………………29
第四章 結論與未來發展…………………………………………32
參考文獻 …………………………………………………………34
圖 …………………………………………………………………36
表 …………………………………………………………………61
附錄 ………………………………………………………………113
誌謝 ………………………………………………………………114

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