臺灣博碩士論文加值系統

本研究是以Nadic anhydride (NA)、Maleimide anhydride (MA)、p-aminobenzoic acid、3,4''-oxydianiline及4,4''-oxydianiline為單體共聚合形成聚醯胺醯亞胺樹脂（PAI），經由元素分析、傅立葉紅外光吸收光譜分析鑑定其單體及聚合物結構，並使用熱機械分析儀、熱重量分析儀測定其聚合物的熱性質，其結果顯示，共聚物之固有黏度分別為0.72、0.75及0.74dL/g，且聚合物在NMP、DMF、DMAc等極性溶劑中具有良好的溶解性；PAI樹脂在TMA測試具有優異的熱穩定性其Tg分別為293、266及283℃；而在TGA測試時，於氮氣的環境下其10％的重量損失溫度範圍在380∼450 ℃左右。
PAI/軟性銅箔基板（FCCL）的製備不使用黏著劑，而比較其不添加偶合劑及添加0.2%、0.4％、0.6％及0.8％的矽烷偶合劑，去評估此型銅箔基板的性質，如：耐熱性、耐化性、T型剝離測試及電氣性質等物理性質。

The polyamide-imide (PAI) was prepared by condensation of Nadic anhydride(NA), Maleimide anhydride(MA),p-aminobenzoic acid, 3,4''-ODA and 4,4''-ODA. The structures of polyamide-imide resin were analyzed by FTIR and EA. The thermal properties of the PAI were examined with differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetry (TGA) analysis. The polymer showed good solubility in N-methyl -2-pyrrolidinone (NMP ) , N,N-dimethylacetamide(DMAc) , and N,N-dimethylformamide(DMF) . The PAI exhibited excellent thermal stabilities and had 10% weight losses at temperatures in the range of 380 to 450℃under a nitrogen atmosphere.
The PAI/Copper of the Flexible Copper Clad Laminates (FCCL) were prepared with no using adhesives .Used 0.2%、0.4%、0.6%、0.8% silane coupling agent to evaluate the properties of this kind FCCL, for example : the resistant heat , resistant chemical ,and dielectric constant and dissipation factor were studies. The adhesive properties of PAI / Copper foil test T-peel test and to observed the surface by scanning electron microscopy (SEM).

中文摘要..............................................I
ABSTRACT..............................................II
致 謝................................................III
目 錄................................................IV
圖表索引..............................................VII
第一章 緒論...........................................1
第二章 文獻回顧與理論.................................3
2-1 聚醯亞胺合成之理論................................3
2-1-1聚醯亞胺的合成方法...............................4
2-2 複合材料之接著原理................................10
2-3偶合劑的應用原理...................................12
2-3-1 矽烷偶合劑......................................12
2-3-2 矽烷偶合劑作用機構..............................13
2-4 熱壓原理..........................................14
2-4-1 熱固型(Thermosetting)樹脂之硬化過程.............14
2-4-2 壓力的管理......................................15
2-5 破壞理論..........................................17
2-6 銅箔基層板........................................18
第三章 實驗藥品與設備.................................19
3-1 實驗藥品..........................................19
3-2 儀器設備..........................................20
第四章 實驗方法.......................................21
4-1實驗流程...........................................21
4-2 合成實驗..........................................23
4-3 矽烷偶合劑的調配..................................26
4-4 銅箔積層板的加工製造程序..........................26
4-4-1 銅箔處理........................................26
4-4-2 熱壓程序........................................26
4- 5測試項目..........................................30
第五章 結果與討論.....................................35
5-1 FTIR光譜分析......................................35
5-1-1 NA型（PAI-1）...................................35
5-1-2 MA型（PAI-2、PAI-3）............................36
5-2 元素分析..........................................40
5-3 溶解性分析........................................41
5-4 DSC分析..........................................42
5-5 TGA分析..........................................44
5-6 SEM表面觀察.......................................46
5-7 TMA測試..........................................48
5-8 剝離強度測試......................................50
5-9 銅箔積層板的耐熱性及耐化性測試....................55
5-10 吸水率測試.......................................57
5-11電氣性質測試......................................58
5-12 預浸材(Prepreg)之檢測分析........................60
第六章 結論...........................................61
參考文獻............................................. 62

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