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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:蔣承洋
研究生(外文):Cheng-Yang Chiang
論文名稱:整合物料表與生產途程之多層印刷電路板整體物料規劃
論文名稱(外文):Material Planning to Integrate BOM and Routing of Multilayer Printed Circuit Board
指導教授:鄭元杰鄭元杰引用關係
指導教授(外文):Yuan-Jye Tseng
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:工業工程研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2001
畢業學年度:89
語文別:中文
論文頁數:136
中文關鍵詞:印刷電路板接單生產物料表生產途程安全存量
外文關鍵詞:PCBBTOBOMRoutingSafety Stock
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我國印刷電路板(PCB)產業主要是以委託加工製造為主,產品形式高度客製化,屬於接單生產(Build to Order;BTO)型態,由於產品規格及形態隨客戶需求而改變,易造成製程及物料使用上的差異。本研究針對多層印刷電路板在製程前的物料規劃工作進行研究,主要包括三大部份:一、在訂單資訊和生產途程已知的情況下,結合物料表(BOM)與生產途程(Routing)的資訊,用以計算實際生產時各製程所需的物料項目及數量;二、發展一整數規劃模式,以求算各項物料應以規劃期間內之需求作為採購依據,或是以各筆訂單物料需求為採購依據,使其存貨成本最低;三、針對需求使用變異之物料,提出一動態安全存量模式,藉以計算出適當的安全存量,以減少不必要的庫存發生。在研究結果中,以每筆訂單為基礎,可計算出各製程所需之物料項目及數量,並決定訂購各項物料方式為何,其成本會較低;針對需設定安全存量的物料項目,找出影響需求變動的各項因子,而安全存量的設定值則更能與真實生產環境的需求互動結合。
The major type of Printed Circuit Board industry in Taiwan is Original Equipment Manufacturing (OEM), of which products are highly customerized, and belonging the BTO type. As for the specifications and types of products are accompanied with variable customer demands; thus, the differentials of applications on materials and procedures can be easily made. This thesis focuses on solving the material demands of multi-layer PCBs during the pre-schedule period.
The main body is divided into three parts as following:
1. Under the circumstances that the order forms data and Routing are already known, combine the information of BOM and Routing. Therefore, evaluate the required material items and quantities of each flowing within the actual manufacturing procedure.
2. Develop an Integer-programming model to evaluate each item of materials based on purchasing rules, which include the demands during planning period or single demand order, to make the lowest stock cost.
3. Pinpoint the demands to use variable materials, so that a Dynamic Safety Stock model has been developed to calculate the adapted stock quantity, minimizing un-necessary stock. As the research results, the required items and quantities of materials are calculated based on each single order form. Also the types of purchasing each item of materials are determined to lower the cost. Then, concentrate on the items of materials, which require safety stock setup to search for the variable factor that influences demand. Finally, the setup value of safety stock can be fitted the real manufacturing demand.
中文摘要……………………………………………………………………i
英文摘要…………….……………………………………………………..ii
誌謝…………………………………………………………………………iii
目錄…………………………………………………………………………iv
圖目錄……………………………………………………………………..vii
表目錄………………………………………………………………………ix
第一章 緒論1
1.1 研究背景與動機1
1.2 研究目的8
1.3 問題定義9
1.4 研究範圍及限制10
1.5 論文架構11
第二章 文獻探討13
2.1 生產方式的演變13
2.2 印刷電路板簡介16
2.2.1 印刷電路板之定義16
2.2.2 印刷電路板之分類16
2.2.3 印刷電路板的材質18
2.3 多層印刷電路板製程介紹19
2.3.1 裁板發料19
2.3.2 內層線路製作19
2.3.3 壓合22
2.3.4 鑽孔22
2.3.5 通孔鍍銅(線路鍍銅)22
2.3.6 外層線路製作23
2.3.7 防焊綠漆24
2.3.8 文字印刷及鍍金、噴錫24
2.3.9 成型25
2.3.10 製造電路板之物料項目25
2.3.11 電路板相關文獻28
2.4 物料表(Bill of Material;BOM)之文獻28
2.4.1 物料表的功能與形式29
2.4.2 物料表之建構35
2.5 安全存量之文獻39
2.6 文獻探討結語40
第三章 研究方法42
3.1 研究用語定義43
3.2 研究假設44
3.3 物料表與生產途程整合模式之建立45
3.3.1 模組化製造程序48
3.3.2 物料需求計算方式54
3.4 原物料MTO或MTS之決定61
3.4.1 符號說明61
3.4.2 物料分類與整數規劃模型62
3.5 動態安全存量訂定方式67
3.5.1 生產環境各項因子說明69
3.5.2 動態安全存量模式計算方式70
第四章 系統設計與實例說明73
4.1 系統分析與使用說明73
4.2 實例說明77
4.2.1 實例一77
4.2.2 實例二87
4.2.3 實例三95
4.2.4 實例四104
4.2.5 實例五113
4.3 整數規數模型125
4.4 動態安全存量模式127
4.5 結語128
第五章 結論129
5.1 物料表與生產途程整合之重要性129
5.2 本研究特性與貢獻129
5.3 未來研究方向131
參考文獻132
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