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研究生:高宏璋
研究生(外文):Hung-Chang Kao
論文名稱:電腦輔助多層印刷電路板製造途程規劃
論文名稱(外文):Computer Aided Routing Planning for Multilayer Printed Circuit Board Fabrication
指導教授:鄭元杰鄭元杰引用關係
指導教授(外文):Yuan-Jye Tseng
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:工業工程研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2001
畢業學年度:89
語文別:中文
論文頁數:192
中文關鍵詞:印刷電路板製造程序途程規劃製程規劃成本評估
外文關鍵詞:Printed - circuit boardmanufacturing procedurerouting planningprocess planningcost assessment
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台灣電路板產業的屬性是屬代工性質,即接受客戶委託負責生產空板,因此,生產時效的爭取與成本的控制即成台灣電路板廠商獲利的指標,但是目前台灣電路板產業的製造途程規劃均是由人工來進行,如此不但無法掌握成本與時效,在面對電路板細線小孔與多層化的趨勢之下,如何及時針對產品個別的差異提供符合效率與成本考量且彈性的製造途程就成為一重要課題。
針對此一問題本研究提出一系統性的製造途程分析方法找出各種可行途程,並對各個可行途程之優劣作一探討。本研究以產品的組合結構為基礎做為製造途程規劃的基本架構,並以盲埋孔的分佈狀況來決定壓合的順序,根據此架構與順序配合以各種的製程技術來找出各個可行的途程。最後,提出三因子加權分析法從品質、成本與加工時間三個角度來評估製造途程之優劣,而藉由因子評比與權重的設定,可更彈性與更經濟的找出適合產品本身特質的途程。此法可有效的縮短設計週期與降低生產成本,並在這樣的前提之下找出最符合使用者期望與產品特質的製造途程。
The attribute of the Taiwan PCB industry is belong to the Original Equipment Manufacturing(OEM), namely accept client refer to produce bare board. Therefore, it is important to fight for produce time and grasp of the cost, but the manufacturing routing planning of the current Taiwan PCB industry all proceed from the manual. To face the circuit board become fine thread、small eyelet and Multilayer, how aim at the discrepancy of the product individual to provide a efficiency、economically and flexibility manufacturing routing may become a cardinal lesson.
Aim at this problem this research drawing out a systematicness manufacturing routing analysis method to find out every workable routing and studying each workable routing’s quality. This research is used as the basic frame that manufacture routing planning regarding the assemble structure of the product and use the distribute condition of buried and blind holes to decide the laminate sequence. According to this frame and sequence to harmony with various processing technique to find out each workable routing. Finally, use “Three Factor Weight Analysis Method” from quality、cost and process time three aspect to estimate the quality of each manufacture routing. By setting factor score and weight we can get a routing who fit production’s characteristic more flexibly and economically. This method can hold true of shortening designing cycle and bring down production cost. And under this premise to find out the manufacturing routing that match user''s expectation and product attribute most.
第一章 緒論……………………………………………………………..1
1.1 研究背景……………………………………………………….1
1.2 研究動機……………………………………………………….8
1.3 研究目的……………………………………………………...11
1.4 問題定義……………………………………………………...12
1.5 研究範圍……………………………………………………...14
1.6 論文內容架構………………………………………………...15
第二章 文獻探討………………………………………………………16
2.1 印刷電路板簡介……………………………………………...16
2.1.1 印刷電路板的沿革……………………………………16
2.1.2 印刷電路板的定義……………………………………18
2.1.3 印刷電路板的分類……………………………………19
2.1.4 印刷電路板的應用領域………………………………22
2.1.5 印刷電路板使用的原料………………………………23
2.1.6 印刷電路板的未來趨勢………………………………24
2.2 印刷電路板製程簡介………………………………………...25
2.2.1 電路板製程分類………………………………………26
2.2.2 正片製程與負片製程…………………………………29
2.2.3 全板電鍍法與線路電鍍法……………………………32
2.3 印刷電路板製造途程規劃…………………………………...38
2.4 文獻探討結語………………………………………………...41
第三章 研究方法………………………………………………………43
3.1 前言…………………………………………………………...43
3.1.1 研究用語定義…………………………………………44
3.1.2 研究方法簡介…………………………………………46
3.2 工作單元的定義……………………………………………...49
3.3 工作站的定義………………………………………………...63
3.4 產品組合結構分析…………………………………………...68
3.5 壓合次序與各層加工順序的決定…………………………...79
3.5.1 名詞定義………………………………………………80
3.5.2 參數定義………………………………………………81
3.5.3 輸入條件………………………………………………82
3.5.4 壓合次序搜尋法則……………………………………82
3.5.4.1 CCL壓合次序搜尋法則……………………….82
3.5.4.2 RCC壓合次序搜尋法則……………………….87
3.5.5 電路板各層加工順序搜尋法…………………………92
3.6 PCB製造途程分析法…………………………………………95
3.6.1 工作節點定義…………………………………………95
3.6.2 節點屬性定義…………………………………………97
3.6.3 PCB製造途程分析法之分析步驟…………………..101
3.6.3.1 第一類產品之PCB製造途程分析法分析步驟………………………………………………………102
3.6.3.2 第二類與第三類產品之PCB製造途程分析法分析步驟…………………………………………………105
3.6.3.3第四類產品之PCB製造途程分析法分析步驟………………………………………………………107
3.6.3.4第五類產品之PCB製造途程分析法分析步驟………………………………………………………110
3.7 三因子加權分析法………………………………………….114
3.7.1 評估量的決定………………………………………..115
3.7.2 參數定義……………………………………………..117
3.7.3 節點先行法…………………………………………..118
3.7.4 設備先行法…………………………………………..119
3.7.5 三因子加權分析法之分析步驟……………………..121
3.7.6 可行途程效能之評估………………………………..122
第四章 系統設計與實例說明………………………………………..124
4.1 系統設計…………………………………………………….124
4.1.1 資料庫的建立………………………………………..124
4.1.2 程式的設計…………………………………………..125
4.2 實例說明…………………………………………………….127
4.2.1 實例一………………………………………………..128
4.2.1.1 PCB製造途程分析法…………………………128
4.2.1.2 三因子加權分析法…………………………...130
4.2.1.3 討論…………………………………………...135
4.2.2 實例二………………………………………………..137
4.2.2.1 PCB製造途程分析法…………………………137
4.2.2.2三因子加權分析法…………………………….140
4.2.2.3討論…………………………………………….142
4.2.3 實例三………………………………………………..143
4.2.3.1 PCB製造途程分析法…………………………144
4.2.3.2 三因子加權分析法…………………………...146
4.2.3.3 討論…………………………………………...149
4.2.4 實例四………………………………………………..151
4.2.4.1壓合次序的決定……………………………….151
4.2.4.2各層加工順序搜尋法………………………….154
4.2.4.3 PCB製造途程分析法…………………………158
4.2.4.4 三因子加權分析法…………………………...162
4.2.4.5 討論…………………………………………...165
4.2.5 實例五………………………………………………..167
4.2.5.1 壓合次序與各層加工順序的決定…………...168
4.2.5.2 PCB製造途程分析法…………………………172
4.2.5.3 三因子加權分析法…………………………...176
4.2.5.4 討論…………………………………………...180
4.3 總結………………………………………………………….183
第五章 結論…………………………………………………………..185
5.1 前言………………………………………………………….185
5.2 多層印刷電路板製造途程規劃方法的重要性與急迫性….185
5.3 本研究的特性與貢獻……………………………………….185
5.4 未來展望…………………………………………………….188
參考文獻………………………………………………………………190
1. 白蓉生,「增層法多層板與非機鑽式導孔」,尋智專業顧問有限公司網站,1997,http://www.eurekacp.com.tw/pcb/8-bum.html
2. 白蓉生,電路板解困及規範手冊,電路板資訊雜誌社,初版,台北,2000年2月,77。
3. Gordius,「HDI革命性先進技術急速發展下的台灣PCB產業」,PEOPLE PCB,2000年10月,3。
4. 台灣電路板協會,第一屆台灣電路板國際展覽會大會手冊技採購指南,桃園,2000,234
5. 財團法人工業技術研究院,印刷電路板供需現況與趨勢分析,經濟部產業技術資訊服務推廣計劃,新竹,1996。
6. 李炎燊,「多層印刷電路板製程中組裝與加工次序之整合分析與評估」,碩士論文,元智大學工業工程研究所,1998。
7. 郭建昌,「多層印刷電路板排版方式與製程成本之整合評估與分析」,碩士論文,元智大學工業工程研究所,1999。
8. 張智霖,PCB製程綜覽(光碟書),弘訊國際多媒體股份有限公司,台北,1999。
9. 張智霖,電路板術語及簡字(光碟書),弘訊國際多媒體股份有限公司,台北,1999。
10. 王國銓、郭智德,多層印刷電路板:基本技術與用語解釋,世茂出版社,台北,1987。
11. 陳宗興,印刷電路板技術與品質管理,大行出版社,第一版第五刷,台南,1999年9月。
12. 林春水,印刷電路板設計與製作,全華科技圖書股份有限公司,台北,1983。
13. 白中和,印刷電路基板設計實務,全華科技圖書股份有限公司,台北,1992。
14. 中原捷雄口述、白蓉生整理,「PCB業界動態2000年一月報導--微盲Microvia孔近況報導」,尋智專業顧問有限公司網站,1997,http://www.eurekacp.com.tw/pcb/8-bum.html
15. Gendusa, C., “World Production of PWB’s and Flex Circuit Rose in 1999,” Technology Market Research Council, IPC, 2000, http://www.ipc.org/
16. Scarlett, J. A., The Multilayer Printed Circuit Board Handbook, Center Book.,Co, Taipei, 1985. 18-19.
17. Leonida G., Handbook of Printed Circuit Design, Manufacture, Components & Assembly, Center Book.,Co, Taipei, 1989.
18. Phillip, R. E., Manufacturing Technology in the Electronic Industry, Chapman & Hall, New York, 1991.
19. Coombs, C. F., Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill Book Company, 2nd Edition, New York, 1979.
20. Coombs, C. F., Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill Book Company, 4th Edition, New York, 1996.
21. Flatt, M., Printed Circuit Board Basics, Printed Circuit Fabrication Magazine, 3th Edition, San Francisco, 1997.
22. Cavalloro, P. and Cividati, E., “INCA: An Expert System for Process Planning in PCB Assembly Line,” Artificial Intelligence for Applications, Proceedings of the Fourth Conference, 1988, 170-174.
23. Shiu, S. C. K., Tsang, E. C. C., Yeung, D. S., and Lam, M. B., “Evaluation of Printed Circuit Board Assembly Manufacturing Systems Using Fuzzy Colored Petri Nets,” 1998 IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics, vol. 2, 1998, 1506 -1511.
24. Worhach, P. and Sheng, P., “Integrating Environmental Objectives in the Operational Planning of Printed Circuit Board Assembly,” IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Vol. 22 No. 2, April 1999, 118 —127.
25. Fujimura, K., Obu-Cann, K., and Tokutaka, H., “Optimization of Surface Component Mounting on the Printed Circuit Board using SOM-TSP Method,” Artificial Neural Networks, Vol. 2, 1999, 643 -648
26. Burke, E. K., Cowling, P. I., and Keuthen, R., “Effective Heuristic and Metaheuristic Approaches to Optimize Component Placement in Printed Circuit Board Assembly,” Proceedings of the 2000 Congress on Evolutionary Computation, vol. 1, 2000, 301 -308.
27. Ong, N. S., Lim, L. E. N., and Yeo, K. T., “Cost Modelling for Electrical Interconnect Design Justification,” International Journal of Production Research, Vol. 30, No. 8,
1992, 1877-1888.
28. Siddhaye, S. and Sheng, P., “Integration of Environmental Factors in Process Modeling for Printer Circuit Board Manufacturing, Part II: Fabrication,” Proceedings of the 1997 IEEE International Symposium on Electronics and the Environment, 1997, 226 —233.
29. Sandborn, P. A. and Murphy, C. F., “Material-Centric Modeling of PWB Fabrication: An Economic and Environmental Comparison of Conventional and Photovia Board Fabrication Processes,” IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology- Part C, Vol. 21, No. 2, 1998, 97-110.
30. Teng, S. H. G. and Garimella, S. S., “Manufacturing Cost Modeling in Printed Wiring Board Aaaembly,” Journal of Manufacturing Systems, Vol. 17, No. 2, 1998, 87-96.
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