跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(18.97.14.86) 您好!臺灣時間:2025/02/20 04:56
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:林俊仁
研究生(外文):Jung- Reng Lin
論文名稱:更新電子組裝製程之成本效益分析-以PinInPaste製程為例
論文名稱(外文):The Cost-Benefit Analysis of Alternative Electronics- A Case Study of Pin In Paste Process
指導教授:黃 乾 怡
指導教授(外文):Chien-Yi Huang
學位類別:碩士
校院名稱:華梵大學
系所名稱:工業管理學系碩士班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:95
中文關鍵詞:表面黏著技術Pin In Paste製程混載印刷電路板工程經濟成本效益分析
外文關鍵詞:Surface Mount TechnologyPin in PasteMixed Printed Circuit Board (Mixed PCB)Engineering EconomicsCost Benefit Analysis
相關次數:
  • 被引用被引用:4
  • 點閱點閱:4328
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
Pin In Paste (PIP)製程為國內各主要筆記型電腦廠採行的混載基板組裝製程,其較短的生產週期及較低的生產費用有效地提昇產量,同時降低單位生產成本,並有助於生產製程之自動化。傳統製程利用作業彈性較高的人工置放方式組裝穿孔式元件,相對地PIP製程則以IC取置設備自動化置放穿孔式元件。上述生產製程的改變將影響生產效能及PCB之單位製造成本。
本研究目的在於分析生產成本及改善製程良率。首先敘述影響PIP製程良率之因子並提出建議﹔接著比較筆記型電腦廠之傳統組裝製程及PIP製程,將影響兩製程成本之因子歸納為六個項目: 設備、材料、人工、廠房、電費及更新成本,並以工程經濟理論建立各項目之成本計算公式﹔同時也利用模擬軟體進行兩製程之產量分析。最後結合計算公式及產量分析利用Visual Basic軟體構建一成本評估模式,以平均PCB板單位成本做為決策基礎,並參考敏感度分析結果,決定是否進行製程更新。研究中之分析架構可適用於其他可能採行PIP製程之電子組裝領域,如行動電話、PDA及e 化家電等﹔其模式概念則可進一步運用於引進各式電子製程之效益評估。
Pin in Paste (PIP) process is used for the assembly of mixed Printed Circuit Board (PCB) design by the major notebook manufacturers in Taiwan. This process helps reduce the manufacturing cycle time, increase production volume, and concurrently reduce the cost of manufacturing for each board produced (or assembled). In additions, pin in paste process also facilitates the automation of component placement. While through hole connectors are manually placed in traditional process, PIP process utilizes pick-and-placement machines to assembly odd form connectors. The change in production process will have an impact on the unit cost of PCB.
This research is to analyze the various aspects relating to production cost and to ensure the process yield. First, the several factors that affect the process yield of PIP process were determined. The traditional process and PIP process within a notebook manufacturing environment was then compared. The major factors that contribute to the manufacturing cost were identified. Those factors include process equipment, material, labor, factory, electrical consumption and replacement cost. Based on theories in engineering economics, a cost estimation formula was developed. Simulation software was used to estimate the throughputs of the two alternative processes.
Finally, by integrating the results provided by the cost estimation formula and throughput simulation, a decision support system was constructed to evaluate the global performance of the two processes based on the unit cost of PCB. Sensitivity study was also done to further investigate the influence of several uncertain factors on the process performance. This proposed model could be used to evaluate the appropriateness of implementing PIP process in other manufacturing environment such as cell phone, PDA, and e-household appliances etc.
目錄
頁次
摘要 I
ABSTRACT II
目錄 III
表目錄 VI
圖目錄 VII
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 問題陳述 2
1.3 研究目的 3
1.4 研究流程 5
1.5 論文概述 7
第二章 文獻探討 9
2.1 表面黏著技術展沿革 9
2.2 表面黏著製程簡介 9
2.2.1 SMT製程簡介 11
2.2.2 PIP製程簡介 13
2.2.3 SMT與PIP製程之比較 14
2.3 工程經濟理論 15
2.2.1 現金流量 17
2.2.2 折舊 18
2.2.3 敏感度分析 18
第三章 PIP製程技術可行性 20
3.1 PCB板邊 21
3.2 夾具 22
3.3 元件高度 24
3.4 銲點錫量 25
3.5 組裝間隙 26
3.6 針腳長度 27
3.7 固定腳 28
3.7.1 要因分析 29
3.7.2 建立模式 31
3.7.3 進行實驗 33
3.7.4 資料分析 34
3.7.5 改善建議 35
第四章、產量模擬 38
4.1 問題敘述 38
4.2 資料收集 39
4.3 範圍界定 40
4.4 模式發展 41
4.5 現況驗證 42
4.6 模式分析 42
第五章、效益評估模式建立 43
5.1 成本因子分析與公式建立 43
5.1.1 設備相關成本 44
5.1.2 材料相關成本 46
5.1.3 人工相關成本 48
5.1.4 廠房相關成本 49
5.1.5 電費成本 49
5.1.6 更新成本 49
5.2 成本模式建立 50
5.3 軟體建構 51
5.4 敏感度分析 59
第六章 個案分析 61
6.1 環境設定表 61
6.2 成本輸入表 62
6.3 成本輸出表 63
6.4 結果分析 64
6.4.1敏感度分析 65
6.4.2總結 70
第七章 結論 71
7.1 結論 71
7.1.1提昇並穩健製程良率 71
7.1.2及時客觀的效益評估 72
7.1.3投資決策之選擇 72
7.1.4總結 73
7.2 未來展望 74
1.許晉國﹔“品管手法於先進電子組裝製程之運用”;中華民國八十八年華梵大學工業管理學系碩士班論文。
2.黃乾怡;“Pin In Paste製程良品預測模式”;中華民國八十七年自動化工業總覽。
3.何正斌、呂金隆、黃忠智(1999)﹔“生產線現場改善實務─以電鍍廠後處理區為例”;工作科學與藝術研討會,p57-64。
4.陳啟斌、賈棟忠、許菁文(1997),簡易系統模擬法運用於SMT電子組裝生產,中國工業工程學會八十六年度年會論文,頁873-877。
5.李克聰(1997),工程經濟學,華泰文化事業有限公司,台北,初版,P15-95。
6.呂芳俊,“晶片尺寸構裝技術趨勢”,表面黏著技術(SMTA),第2期,頁1-5,民國88年。
7.沛勝公司電子編輯群,尖端電子SMT技術,編者印行,台北,民國79年。
8.蔡育奇,“造成封裝事業與線路板事業衝擊之CSP的動向”,電子月刊,第五卷第八期,頁147-152,民國88年8月。
9.陳志強,“高密度IC封裝-CSP技術封裝”,工業材料,第151期,頁92-99,民國88年7月。
10.皖之,“各種CSP之優點及缺點、期待開發以使用者為主導的封裝”,電子月刊,第五期第八卷,頁154-159,民國88年8月。
11.彼德,“晶方尺寸封裝技術(CSP)標準化之推展~多媒體應用不可欠缺之高密度封裝技術”,電子月刊,第二卷第八期,頁119-120,民國85年8月。
12.馮克林,“可靠度加速測試概觀”,工業材料151期,頁169-177,民國88年7月。
13.許根雄,“先進的封裝技術-晶圓級的封裝技術”,工業材料,151期,頁86-91,民國88年七月。
14.劉秀琴,“CSP用印刷電路板的技術動向”,工業材料118期,頁79-83,民國85年10月。
15.邱以泰、陳泰源、胡應強、吳錦鏞、賴淑湄,“Flex CSP材料應用與可靠度”,工業材料151期,頁152-156,民國88年7月。
16.蒙特婁議定書,卷9,頁2-7,民國86年3月。
17.許昌明、黃淑宜、李登傑,“高密度PCB設計技巧”,電信研究雙月刊,第26卷第6期,民國85年12月。
18.柯志祥,電子構裝電氣特性之電磁模擬與量測,碩士論文,國立成功大學電機工程研究所,1998。
19.吳健,“駕御PCB市場的掌舵者PC技術及量價備受矚目,從微電腦之興起談PCB經營策略”,電工資訊,卷43,頁26-50,民國83年7月。
20.陳順宇、鄭碧娥著,STATISTICA手冊(I)--基本統計,第1冊,初版,華泰,台北,民88年1月。
21.陳順宇、鄭碧娥著,STATISTICA手冊(II)--基本統計,第2冊,初版,華泰,台北,民88年1月。
22.黃肇達,“電子封裝產品組裝後可靠度評估”,表面黏著技術(SMTA),第27期,頁1-13,民國88年。
23.張紹勳、林秀娟著,SPSS of Windows 統計分析,上、下冊,松崗,台北,民88年。
24.電子技術編輯群,表面黏著技術(SMT),五版,編者印行,台北,民國78年12月。
25.Montgomery,實驗設計與分析,黎正中譯,四版,高立,台北,民87年11月。
26.SMTA編輯,“SMT第四步驟:印刷”,表面黏著技術季刊,第18期,頁51-54。
27.Driscoll, J. A. (1985), “A Simulation Approach to Evaluating Assembly Line Balancing Solutions”,Int. J. Prod. Res., Vol. 23, No.5, pp.975-985.
28.Daniel Sheu, Steven Lu, and Nancy Yen(1997), “Overall Equipment Effectiveness Analysis and Improvement for an I.C. Testing Plant”, Submitted to Journal of Chinese Institute of Industrial Engineers.
29.Arrowsmith Peter and Baragetti Paolo , “Assembly and Reliability of Chip Scale Packages” Proceedings-NEPCON WEST , 1998 .
30.Baba , S., et. , “Molded Chip Scale Package for High Pin Count” , Proceedings of the 46th ECTC , pp.1251-1257.
31.Caracappa , E. , “2D Vision Inspection Requirements for Chip Scale Package” , Proceedings-NEPCON WEST , 1998.
32.Ghaffarian , R. , “CBGA/PBGA for High Reliability Application” , Proceedings-NEPCON WEST , Feb.25-27 , 1997.
33.Ghaffarian , R. , “The Interplay of Surface Mount Solder Joint Quality and Reliability fo Low Volume SMAs” , Proceedings-NEPCON WEST , Feb. 1996.
34.Ghaffarian , R. , “CSP/BGA Board Level Reliability” , Proceedings-NEPCON WEST , 1998.
35.Greathouse , S. , “Critical Issues with Chip Scale Package (CSPs)” , J. SMT , pp.1-14 , October 1996 .
36.Ghaffarian , R. , “CSP Reliability for Single-and Double-Sided Assemblies” , Proceedings-NEPCON WEST , 1998.
37.Iwabuchi , K. , “CSP Mounting Technology” , Proceedings-SEMI Technology Symposium , 1996.
38.Kosuga , K. , “CSP Technology for Mobile Apparatusess” , Proceedings International Symposium on Microelectronics , Oct. 1997.
39.Shearer Bryan , “High Speed PC(Memory) Card Assembly With Chip Scale Package” , Proceedings-NEPCON WEST , 1998.
40.Solberg , V. , “Chip Scale BGA Package for Surface Mount Technology” , J.SMT , pp.15-23 , Oct. 1996 .
41.Sumikawa , M. et al. , “Reliability of Soldered Joints in CSPs of Various Design and Mounting Conditions” , Proceedings of the 2dn 1998 IEMT/IMC Symposium , Omiya , Tokyo , pp.230-235 , April 15-17 , 1998.
42.Srinivas Rao & Hunter John , “CSP Assembly-Manufacturability Vehicle Design and ReliabilityAssessment” Proceedings-NEPCON WEST , 1998 .
43.Tomotoshi Sato , Kazumi Tanaka , Masato Sumikawa & Chiyoshi Yoshioka , “Reliability and Fatigue Life” , Proceedings-NEPCON WEST , 1998.
44.Vardaman , EJ. , “Future Packaging Trends-CSP vs. FC” , 11th European Microelectronic Conference 1997 , May 1997.
45.Wang , ZP. , Tan , YM. & Chua KM. , “Board Level Reliability of Chip Scale Package” , Proceedings-NEPCON WEST , 1998.
46.Yamaji , Y. , “Development of High Reliable CSP” , Procedings of the Electronic and Technology Conference(ECTC) , pp.1022-1028 , 1997.
47.Yasunaga , M. , Baba , S. , Matsuo , M. , Matsushima , H. , Nakao , S. & Tachikawa , T. , “CSP , a lightly dressed LSI Chip” , Proceedings of the 16th IEEE-IEMTS , Sept. 1995.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top