跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(18.97.14.87) 您好!臺灣時間:2025/02/17 12:38
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:盧振清
研究生(外文):Chen-Ching Lu
論文名稱:參數設計與製程能力之研究-以半導體封裝銲線製程為例
論文名稱(外文):Parameter Design And Process Capability Study-An Example of Semiconductor Packing
指導教授:賴慶松賴慶松引用關係
指導教授(外文):Ching-Sung Lai
學位類別:碩士
校院名稱:義守大學
系所名稱:管理科學研究所
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:100
中文關鍵詞:實驗計劃參數設計最佳生產條件製程能力指標
外文關鍵詞:Design Of ExperimentParameters DesignOptimal Production conditionsProcess capability index
相關次數:
  • 被引用被引用:10
  • 點閱點閱:1154
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
各產業因外在環境的變遷與全球化的競爭,紛紛地尋求能夠提昇企業競爭優勢之手段與方法,並期許能夠持續地成長與經營下去;由於半導體封裝產業仍為我國最重要之高科技產業之一,其營運績效的優劣,將會對台灣整體經濟環境與競爭力產生關鍵性的影響;因此企業如何妥善地運用製造功能,改進製造能力與產品品質,以提升企業的競爭能力,乃為其生存的關鍵。本研究即針對半導體封裝過程進行探討,以提昇以封裝品質之改進。
以BGA(Ball Grid Array)產品為分析與實證研究,以影響品質良率較重要的銲線(Wire Bonding)製程為探討對象;依此關鍵製程來找出其關鍵參數水準,並進行實驗計劃法(DOE)之驗證的分析來找出一組最適當的參數,使其產品品質達到最適水準,最後以再現性實驗來比較實驗前後的製程能力指標(CPK)、良率(PPM)與人力成本等之比較。
實驗結果發現,當將各參數(第一銲線(1st)與第二銲線(2nd))調整之數為下列數值時,可使產品品質達到最佳。
在第一銲點(Ball Shear),其參數值與其水準為A:65~75;B:8~16;C:8~16;D:5~11;E:0.2時可得到最佳生產條例件。
在第二銲點(Bond Pull),其參數值與其水準為A:75~85;B:8~15;C:25~35;D:2~5;E:06~1.0;M:100~120時可得到最佳生產條例件。
因此從上述結果顯示在在第一銲點都能超越與滿足我們對於品質的要求,然而在第二銲點上,則有小幅度的改善之數據,可以得知此一方法之研究,均顯現出對於製程問題的改善是有其貢獻。
經過調整影響金球推力之參數,可以發現新的參數值與其水準在銲點平均值(AVG)從9.487提升至12.08 mil;製程能力指標(Cpk)從1.66提升至2.12;金球推力標準差(σ)從0.6810降低至0.2636,而其人力成本之損耗,從花費0.77小時降低至0.12HR;而品質良率(PPM)經過事後觀察從700 PPM降低至200 PPM。
經過調整影響金球拉力之參數,可以發現新的參數值與其水準在銲點平均值(AVG)從4.743提升至4.892 mil;製程能力指標(Cpk)從1.56提升至1.62;金球拉力標準差(σ)從0.5869降低至0.4221,而其人力成本之損耗,從花費0.77小時降低至0.62HR,而品質良率(PPM)經過事後觀察從700 PPM降低至500 PPM。
In the face of the impact from an industrial environmental is change to globalization. How to purpose they strategies for those domestic businesses, create and keep those sustainable competitive advantage, and create another good economic development, it will be seriously issue wroth to face for Taiwan . The semiconductor packing is a capital and technology intensive industry with downstream applications of short cycles. Therefore, continuous innovation in product development and manufacturing technology improvement is a prerequisite for maintaining industrial competitiveness.
The research is focusing on the BGA(Ball Grid Array)product to analysis and experiment. We had found the wire bonding process is determined to be the key processes of quality yield. Subsequently use the concept of DOE method was applied to determine the optimal parameters for the two key processes(ball shear and bond pull processes). Final to do reconfirm experiment of parameters and compare two experiment of Cpk、PPM and human cost.
The experiment results tell us these factors indeed can be improved by setting the parameters of two processes. The results as follows:
A. Ball shear process: Ball shear of A:65~75;B:8~16;C:8~16;D:5~11;E:0.2.
B. Bond pull process: Bond pull of A:75~85;B:8~15;C:25~35;D:2~5;E:06~1.0;M:100~120.
Base on the result that the production quality it can to transcend and satisfactory we’re request on ball shear process but a little improve on bond pull process. The method research it can provide contribution on process problem improvement.
By the way of ball shear parameters adjustment after which the new parameters and level have some improve on pad(Avg)from 9.487 upgrade to 12.08 mil、Cpk from 1.66 to 2.12、σ from 0.6810 to 0.2636、labor cost from 0.77hr to 0.12hr、PPM from 700 PPM to 200 PPM.
By way of bond pull parameters adjustment after which the new parameters and level have some improve on pad(Avg)from 4.743 upgrade to 4.892 mil、Cpk from 1.56 to 1.62、σ from 0.5869 to 0.4221、labor cost from 0.77hr to 0.62hr、PPM from 700 PPM to 500 PPM.
Key Word:Design of experiment、Parameters design、Optimal production conditions 、Process capability index。
目錄
第一章 緒論----------------------------------------------1
第一節 研究背景------------------------------------------1
第二節 研究動機------------------------------------------2
第三節 研究目的與限制------------------------------------3
第四節 究範圍與問題--------------------------------------6
第五節 研究之重要性--------------------------------------7
第六節 論文之研究架構------------------------------------9
第二章 文獻探討-----------------------------------------10
第一節 製程能力之相關理論-------------------------------10
第二節 績效評估相關理論---------------------------------14
第三章 半導體封裝產業相關事項---------------------------24
第一節 封裝產業之之探討---------------------------------24
第二節 封裝型態之之探討---------------------------------34
第三節 BGA產品之探討------------------------------------39
第四節 關鍵製程之探討-----------------------------------42
第四章 研究方法-----------------------------------------45
第一節 實驗計劃法---------------------------------------46
第二節 績效指標衡量-------------------------------------49
第五章 實證研究-----------------------------------------53
第一節 現況製程條件分析---------------------------------53
第二節 第一點銲線(金球推力)參數設計-------------------58
第三節 第二點銲線(金球拉力)參數設計-------------------75
第四節 再現性實驗---------------------------------------90
第六章 結論與建議---------------------------------------94
第一節 結論---------------------------------------------94
第二節 未來研究方向與建議-------------------------------96
參考文獻目錄--------------------------------------------97
中文文獻部份
1. 工研院經資中心(2001),工研院經資中心ITIS 計畫,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。http://iek.itri.org.tw.html/。
2. 工研院電子所ITIS計劃(1998),工研院經資中心ITIS 計畫,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。
3. 王興毅、陳梧桐等人(2001),2001年半導體工業年鑑,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。
4. 王興毅、郭秋玲、陳梧桐等人(2000),臺灣半導體廠商經營研究,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。
5. 王興毅、郭秋玲、陳梧桐等人(2000),工研院經資中心ITIS 計畫,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。
6. 石善宏(1996),績效指標知訂定與衡量,臺電月刊402期,pp.16∼18。
7. 周志強(2001),封裝業綜合分析與投資建議,金鼎證券綜合研究部。
8. 林秀玲(1999),半導體封裝製程參數設計之研究,逢甲大學工業工程研究所碩士論文。
9. 林致全(1998),臺灣半導體封裝業製造管理比較分析:以Wire Bonding與Molding為例,清華大學工業工程研究所碩士論文。
10. 胡稚群(1999),半導體封裝產業標準機器產能預測模型之建立,東海大學工業工程研究所碩士論文。
11. 哈建宇(2001),國內半導體封裝設備產業現況分析,機械產業速報91期。pp.55∼60。
12. 陳瑋玲(1999),我國晶圓代工業績效評估制度之個案研究,國立臺北商專學報,pp.197∼223。
13. 陳思旭(1999),臺灣封裝業發展前景,臺研兩岸產業與投資。
14. 陳東升(1999),高科技產業組織網絡統理架構的內涵及其演變的探討:以臺灣積體電路產業封裝部門為例,中山管理評論第七卷第二期,pp.293∼324。
15. 陳志明(1997),封裝新貴BGA(Ball Grid Array),機械工業雜誌,pp.185∼192。
16. 陳期凱(1973),企業單位的營運績效評估,企業與經濟16期,pp.31∼35。
17. 張錫惠、司徒達賢(1997),績效管理-非營利組織經營管理研修粹要,洪建全教育文化基金會。
18. 張忠樸(2000),實驗計劃速學活用法,尋智專業顧問有限公司。
19. 黃惠芳(1999),積體電路(IC)封裝業,產業調查與技術第130期,pp.14∼23。
20. 楊明芳(1999),覆晶封裝技術簡介,產業調查與技術,pp.47∼54。
21. 潘永泰(2000),封裝業技術演進與產業概況,永昌證券季刊,pp.25∼27。
22. 劉俊賢(2000),銲線機關鍵技術介紹,機械工程雙月刊-半導體設備技術,pp.34∼47。
23. 劉至強(2002),工研院經資中心ITIS 計畫,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。
24. 劉啟光(1998),半導體製造業之製程能力研究與新議,清華大學工業工程研究所碩士論文。
25. 蔡宏銘(2000),台灣地區網路服務業的績效評估與薪酬制度之研究,朝陽科技大學工業工程與管理研究所碩士論文。
26. 蔣美鳳(1996),流通業物流中心績效評估實證研究,國立台灣工業技術學院碩士論文。
27. 謝東和(2001),我國IC產業上半年回顧與未來展望,工業技術研究院-產業經濟與資訊服務中心。http://www.itis.itri.org.tw/information/indanaD-a.html
28. 謝文樂(1996),塑膠I.C.封裝製程,工業材料117期,pp.121∼125。
29. 盧昆宏(1999),建構整合性製程品質能力之判定程序,管理與系統第六卷第四期,pp.481∼508。
30. 葉忠(1997),製程能力值Ca,Cp,Cpk運用於評估交期績效之運用,逢甲學報第三十一期,pp.139∼150。
31. 鷲尾泰俊(1991),實驗計劃法,華泰圖書文物公司。
32. James(1999),BGA封裝市場之研究,零組件雜誌五月號,pp.77∼85。
英文文獻部份
1. Americal National Standard ANSI/ASQC AI-1987,pp.255-267.
2. Berliner and Brimsom(1988)“Cost Management for Today’s Advanced Manufacturing:The CAM-I conceptual Design”Harvard Business School Press,pp162-165。
3. Evans,H.and Ashworth,G.and Gooch,J.and Roger,D.(1996)“Who Needs Performance Management?Management Accounting”,pp20~25。
4. Electronic Trend Publications(2001),http://www.electronictrendpubs.com/。
5. Fortuin, L.(1988),“Performance Indicators-Why, Where and How”, European Journal of Operational Research, Vol. 34, No.1, 1-9.
6. Frank, A.J. and Robert, G.E.(1996),“Managing Complexity ThroughPerformance Measurement”, Strategic Finance, Vol. 78, No.2, 34-37.
7. Gunter, B. H.,(1989),“The use and abuse of Cpk,” Quality Progress, 22(3),pp.108-109,pp.79-80.
8. Hill,T. (1989),“Manufacturing Strategy:Text and Case.”Homewood IL:Irwin.。
9. Hayes, R.H.and S.C.Wheelwright,(1984),“Restore Our Competitive Edge: Competing Through Manufacturing,”New York: John Wiley and Sons.。
10. Kaufman ,R.(1988),“Preparing Useful Performance Indicators”, Training & Development Journal, Vol. 42, No.9, pp.80-84.。
11. Kane, V.E.(1986),“Process capability indices,”Journal of Quality Technology,18,pp.41-52.。
12. Kitska, D.,(1991),“Letter to the editor,”Quality Progress,March,pp.8.
13. Lo, C.L.and L.R. Tung,(1997),“I.C. package industry in taiwan,”Material Research Laboratories Industrial Technology Research Institute。
14. MacArthur, J.B.(1996),“Performance Measure That Count:Monitoring Variables of Strategic Importance,”Journal of Cost Management,pp39~445。
15. Montgomery , D. C., ( 1996 ),“Introduction to Statistical Quality Control”,3nd ed ,JohnWiley & Sons, New York ,NY.
16. McCoy, P. F.,(1991),“Using performance indexes to monitor production processes,” Quality Progress, Vol.24, No.2,pp.49-55.
17. Rao , C. R.(1947),“Factorial experiments derivable from combinatorial arrangements of arrays.” Journal of Royal Statistical Society Series B, Vol. 9, pp. 128-139.
18. Roth, Aleda ,(1990),“Linking manufacturing Strategy and Performance:An Empirical Investigation ”,Boston University Manufacturing Roundtable Research Report Series.。
19. Richard E. Devor, Tsong-How, Chang. John W. Southerland,(1992),“Statistical Quality Design and Control,”Macmillan Publishing Company,pp.255-267.
20. Rodriguez, R.N.,(1992),“Recent Developments in Process Capability Analysis”Journal of Quality Technology,Vol.24, pp.176-187.
21. Skinner, Wickham .(1969),“Manufacturing-Missing Link in Corporate Strategy.” Harvard Business Review, May-June, pp.136-145。
22. Schuler, R.S.(1997),“Managing Human Resource”,5th Ed.West。
23. Simons,R.1995),Level of Control:“How Manager Use Innovative Control System to Drive Strategic Renewal”,Harvard Business School Press。
24. Wright, P.A.(1995),“A process capacity index sensitive to skewness,”Communication in Statistic-Simulation and Computation, Vol.52,pp.195-203.
25. Weber, Charles, Moslehi , Bizhan , and Dutta ,(1995),“An integrated framework for yield management and defect/fault reduction”,IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol.8, No.2,May, pp.110-120.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top