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研究生:朱言主
研究生(外文):Yen-Juu Ju
論文名稱:IC封裝模具黏著效應之研究
論文名稱(外文):A Study on the Adhesion Between EMC and IC Package Mold
指導教授:李輝煌李輝煌引用關係
指導教授(外文):Huei-Huang Lee
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工程科學系碩博士班
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:104
中文關鍵詞:田口氏實驗設計法黏著力黏著效應IC構裝
外文關鍵詞:IC PackagingEMCMold Adhesion ForceTaguchi’s Method
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在電子IC構裝封膠製程中,封膠材料(EMC;Epoxy Molding Compound)在熟化成型過程中會與IC模具表面產生黏著的現象,稱之為黏著效應(Adhesive Effects);而此黏著效應對於脫模作業過程會有所影響,甚至可能會造成封膠失敗、可靠度不佳與生產良率降低等結果。所以如何在不影響現有模具設計前提下,能夠藉由適當的表面處理以及鍍膜選擇,來有效改善封裝生產線產能,是目前產業界及研究單位所重視的主題。
本論文將利用已開發完成的一套電子構裝黏著力量測技術來進行界面科學的研究,並且配合田口氏實驗設計法,針對影響IC封裝模具與塑料膠體間黏著力之重要製程參數可控制因子,進行因子效應的研究。且進行各因子對黏著力的因子效應、因子與表面處理之交互作用等工作事項,進而得知各製程參數控制因子對黏著效應的關係。
同時,本論文也將利用自行發展的量測技術,配合膠體且搭配IC構裝製程中的製程參數來進行連續實驗,並觀察其黏著力量的趨勢,希望可以找出黏著效應發生的原因,確實掌握清模時機,進而增加產能,解決黏模問題,以減少黏模效應所產生的不良影響。
In IC packaging, when epoxy molding compound(EMC)is filling the mold cavity and cured in the mold, adhesion occurs in the interface between EMC and mold surface. Too large an adhesion force can damage an IC and lower the yield rate.
In this project, we will use the adhesion tester to measurement adhesion force in the interface between EMC and mold surface. By measuring the adhesion force, we can judge how much does a specific type of surface treatment help in reducing the amount of mold adhesion force. In this project, we also study the IC encapsulation mold adhesion force using Taguchi’s parameter design method. By using Taguchi’s method, we can determine what parameters are important for reducing the magnitude of adhesion force between EMC and mold surface.
In IC encapsulation process, some residue substance will adhere to the mold surface after 500 to 600 shots. Using the EMC adhesion force test technology, one can measure the adhesion force between mold surface and EMC continuously. By recording the adhesion force and analyzing the mold surface, we can understand more about what happened and key issues for mold adhesive effects in IC encapsulation process.
摘要 I
Abstract II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VIII
表目錄 XI
符號說明 XIII
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 IC封裝製程與黏模效應簡介 4
1.2.1 IC封裝製程簡介 4
1.2.2 IC模具黏著效應簡介 10
1.3 研究目的 12
1.4 文獻回顧 13
1.4.1 封膠材料固化過程 13
1.4.2 量測方式 14
1.5 本文架構 15
第二章 封膠固化理論分析與量測原理 19
2.1 封膠材料(EMC)固化反應過程 19
2.2 黏著強度量測原理 22
2.2.1 量測規範 22
2.2.2 黏著界面量測方式 25
2.2.3 黏著強度量測資料之擷取 26
第三章 實驗設備簡介 29
3.1 IC構裝黏模測試機之製程參數設計規範 30
3.2 系統架構 30
3.2.1 模壓機單元 30
3.2.2 模具單元 31
3.2.3 進料、下料機構 35
3.2.4 控制系統 35
3.2.5 檢知裝置 37
3.2.6 資料擷取系統 38
第四章 實驗設備的測試與設計的變更 41
4.1 穩定度測試 41
4.1.1 實驗進行的方式 41
4.1.2 機器的穩定度 43
4.2 實驗數據的重現性 46
第五章 黏著效應實驗 52
5.1 實驗之試片與封膠材料 52
5.1.1 實驗試片之製作 52
5.1.2 實驗之封膠材料與材料使用規範 53
5.2 田口氏實驗計畫 55
5.2.1 田口氏實驗計畫法簡介 55
5.2.2 實驗目標與品質特性 55
5.2.3 製程控制因子的選擇 56
5.3 實驗結果與因子效應分析 58
5.3.1求最佳成形條件 58
5.3.2 最小黏模力量分析 63
5.3.3 變異分析 67
第六章 黏著效應連續實驗 70
6.1 實驗的規劃 70
6.2 實驗的結果 71
6.3 實驗問題原因的探討 76
6.3.1 脫模餅的影響 76
6.3.2 Plunger與Pot材質的影響 77
6.3.3 量測機構的磨耗與模穴的設計 78
第七章 結論與未來發展 81
7.1 結論 81
7.2 未來發展 83
參考文獻 84
附錄(一) 88
索引(依中文筆劃順序) 89
索引(依英文字母順序) 96
自述 104
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[31]李輝煌編著, ”田口方法─品質設計的原理與實務,” 國立成功大學工程科學系(2000)
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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