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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃鎮球
研究生(外文):Brian Huang
論文名稱:由技術比較及市場趨勢來探討半導體矽鍺(SiGe)製程技術在射頻元件上的發展
論文名稱(外文):From the technology comparison and market trend to study SiGe process development on RF IC
指導教授:袁建中袁建中引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:科技管理所
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:92
中文關鍵詞:半導體製程技術射頻元件矽鍺製程砷化鎵產業發展
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半導體發展五十年來,促成資訊產業的蓬勃發展。而半導體技術的更易往往衝擊現有產業的生態。觀察近十年來,無線通訊的快速發展,促使射頻晶片快速成長,而生產射頻晶片的ⅢⅤ族砷化鎵半導體技術更是這一兩年來半導體界另一波投資的熱潮。雖然砷化鎵高頻特性良好,不過無法與目前主流的矽製程結合,這一個缺點在晶片朝向整合的趨勢下越顯其缺憾。
IBM於1998年發表了高頻的矽鍺製程,直接影響到射頻元件的市場,本論文將就製程技術、元件特性的比較以及產業的發展現況來探討矽鍺(SiGe)半導體製程技術在射頻元件(RF IC)上的發展與未來的趨勢,並提供國內投入ⅢⅤ族砷化鎵(GaAs)半導體製程技術業者一個新的產業機會與潛在威脅的參考。
The fifty-year advancement of semiconductor has resulted in the prosperous development of information technology. Also, the frequent evolution of semiconductor technology has easily made an change on current industry environment. During the recent ten years, the rapid development in wireless communication has made the swift achievement in Radio Frequency IC (RF IC). Besides, the GaAs semiconductor technology used for RF IC becomes a hot topic for semiconductor investment in recent years. Although GaAs has good performance of high frequency , it cannot be integrated with main stream Si-base semiconductor technology. This is the fatal disadvantage of GaAs for future tendency of SOC (System On a Chip) technology.
In 1998, IBM had announced the SiGe technology for high frequency IC, which has direct influence on RF IC market. This paper is intended to study the future development and influence of SiGe semiconductor technology on RF IC market by comparing device characters and technology trend between SiGe and GaAs. In addition, this study is expected to provide a reference for a new opportunity and potential threat to investors of GaAs semiconductor technology.
目錄:
第一章、 緒論…………………………………………………………………….……………1
1.1 研究背景與動機……………………………...………………………….……..1
1.2 研究目的……………………………...………………………………………...2
1.3 研究範圍……………………………………………...………………………...2
1.4 研究限制…………………………………………...…………………………...2
1.5 研究架構與流程………………………..………………………………………3
第二章、 文獻回顧………………………………………………………………………….....4
2.1 技術預測………………………………………..………………………………4
2.2 技術創新的意義與類型……………………..…………………………………5
2.3 技術之生命週期與產業變化………………..…………………………..……..9
2.4 本論文之研究流程…………………….………………………………….…..11
2.5 本論文之研究方法…………………………………………………...……….12
第三章、 無線通訊系統介紹…………………………………………………...……………13
3.1 無線通訊波段介紹…………………………………………….………….…..14
3.2 無線終端設備系統標準分析………………………………….………….…..17
3.3 無線通訊手機功能方塊介紹…………………………………….……….…..22
3.4 手機晶片及射頻線性元件介紹………………………………….…….……..24
3.5 無線通訊終端設備成本結構圖…………………………………….…..…….32
第四章、 半導體技術………………………………………………………………..……….35
4.1 電晶體的發明與放大器…………………………..……………………….….35
4.2 基本半導體物理特性介紹………………………..……………………..……39
4.3 基本半導體元件介紹……………………………..…………………………..46
4.4 各種積體電路(IC)的介紹………………………..……………………..…….52
4.5 矽鍺(SiGe)製程介紹……………………………..………………………..….54
4.6 砷化鎵(GaAs)製程介紹………………………..……………………………..58
第五章、 砷化鎵與矽鍺製程比較與未來趨勢分析…………………………………..…….64
5.1 矽鍺與砷化鎵特性比較………………………..……………………………..64
5.2 矽鍺關鍵性磊晶設備的發展…………………..……………………………..72
5.3 通訊半導體市場分析……………………………..…………………………..74
5.4 矽鍺(SiGe)IC市場預估…………………………………...……………….….79
5.5 SiGe產業發展現況……………………………………….…..…………….…81
第六章、 研究結論與建議………………………………….…………….….………………87
6.1 無線通訊產品的發展動向………………………………………………..…..87
6.2 無線通訊晶片的發展趨勢…………………………………………..………..87
6.3 RFIC製程技術的發展動向…………………………………………..……….88
6.4 RF IC廠商的策略動向………………………………………………………..88
6.5 研究機構矽鍺技術的發展動向………………………………………..……..89
6.6 總結……………………………………………………………………………91
6.7 建議………………………………………………………………………...….92
6.8 後續研究建議…………………………………………………………..……..92
1. Solid State Electronic Device/BEN G. STREETMAN、SANJAY BANERJEE
2. Microelectronic Circuit/ADEL S. SEDRA、KENNETH C. SMITH/CBS COLLEGE PUBLISHING
3. CMOS Digital Integrated Circuits Analysis and Design/SUNG-MO KANG 、YUSUF
LEBLEBIGI/McGraw-Hill Inc.
4. SiGe, GaAs, and InP heterojunction biopolar transistors //Jiann S. Yuan./ New
York :/Wiley,/1999.
5. Twiss, B C., Goodridge , M., Managing Technology for Competitive Advantage, Pitman
Publishing, London, 1989
6. Kotler, P., “Kotler on marketing─How to creat, win and dominate markets, Free Press”,
1999
7. Ayres, R. U.,“Technological Forecasting and Long-Range Planning ”, McGraw-Hill, New York, 1969
8. Technological Forecasting For Decision Making/JOSEPH P. MARTINO/McGraw-Hill,
Inc.
9. 鎖相環應用技術/許溢适/文笙書局
10. 微電子工程/黃惠良/國立編譯館
11. 高頻與震盪調變電路/陳文山/全華科技圖書股份有限公司
12. 光纖通訊系統/林愷/全華科技圖書股份有限公司
13. 光纖通訊技術/韓行祚、鞏祖德/全華科技圖書股份有限公司
14. 雷射與光纖通訊/譚繼山陳光毅/亞太圖書出版社
15. 元件科技雜誌/2002.1 Vol.33
16. 半導體與積體電路製造技術/李明逵/復文書局
17. 類比積體電路應用/黃明煌/全華科技圖書股份有限公司
18. 以技術預測方法探討無線區域網路技術的發展與市場區隔/張弘毅/國立交通大學科
技管理研究所碩士論文90.
19. 通訊工業縱論2001/財團法人工業技術研究院
20. 新通訊雜誌/2001.12 Vol.30
21. 資訊工業年鑑2001/財團法人工業技術研究院
22. 半導體工業年鑑2001/財團法人工業技術研究院
23. 矽鍺相關產業消息/電子時報整理
24. 半導體元件/Kano, Kanaan著/孫士傑譯
25. 低溫成長之Si/SiGe元件之研究/張俊彥著/新竹市/交大電研所/民82
26. 王明妤,『新產品開發流程中功能性價值之選擇研究─以數位電視機與經營
資訊服務為例』,國立交通大學科技管理研究所,2000/9
27. 吳偉民,『短距離無線傳輸新領域─Bluetooth』,工研院電通所,新竹,1998/11
28. 高頻電路故障分析與檢修/張晉嘉、邵豐志/全華科技圖書股份有限公司
29. 無線個人通訊系統/林叔志、王居尉/全華科技圖書股份有限公司
30. 吳若君,"網路事業知識整合與創新類型關係之研究",國立政治大學科技管理研究
所碩士論文,民四87年,六月,pl4。
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