臺灣博碩士論文加值系統

隨著台灣的矽晶圓代工產業成功模式，最近這二年來砷化鎵晶圓代工廠也紛紛在台灣立足，試圖沿著相同的產業模式發跡。然而因為砷化鎵化合物本身的特性使然，使得砷化鎵整體產業與矽晶產業有許多先天的相異之處。能否成功地依循矽晶圓代工產業發展，自然是各界關心的問題。本研究利用技術預測的情境預測法（SRI），援用矽晶圓代工廠管理設備之「設備綜合效率」模式（Overall Equipment Effectiveness, OEE），以製造部門的觀點來看砷化鎵代工廠對於設備的種種需求。
根據研究結果，歸納出砷化鎵晶圓代工製造業者對於設備供應商在短、中、長期的不同需求；短期代工廠的導向在於製程研發，設備業者應積極參與OEE團隊，配合代工廠的製程規格開發設備。中期而言，因為代工廠已經進入量產階段，所以設備供應商應積極提供有效改善MTTR（Mean Time To Repair）及MTBF（Mean Time Between Failure）的因應措施，來協助代工廠的設備利用率。就長期而言，設備供應商除了應該建立足夠的設備人力協助代工廠擴充產能之外，更應將短期及中期的心得，列為開發下一世代的設備規格；唯有如此方能創造雙贏的局面。

In the past two years, GaAs foundry FAB tried hard to benchmark the successful Silicon Foundry Industry model to establish the GaAs Foundry business in Taiwan. As the natural material of compound GaAs is quite different from Silicon, Foundry businesses for GaAs and Silicon are supposed to be developed differently in many ways. We all concerned whether the GaAs foundry can totally adopt the evolution paragon of Silicon Foundry. This research takes the Scenario Forecasting Technology (SRI), follows the equipment management indices of Silicon Foundry, Overall Equipment Effectiveness (OEE), to analyze the request to a tool vendor as a manufacturing production player of GaAs Foundry FAB.
Based on the result of the research, the short-term, medium-term and long-term target and requirement criteria are set for an equipment vendor. In the short-term, tool vendor should be one of the members in the OEE team of the Foundry player to develop the specification for the production equipment. In the medium-term, since the Foundry FAB is supposed to be in mass production period, tool vendor should leverage its resource to support the improvement of MTTR (Mean Time to Repair) and MTBF (Mean Time between Failure) for the Foundry FAB. In the long run, tool vendor should develop the next-generation equipment that can match the specification of a Foundry FAB exactly.

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誌謝
目錄
表目錄
圖目錄
第一章、 緒論
1.1 研究背景與動機
1.2 研究目的
1.3 研究架構
1.4 研究範圍與對象
1.5 研究限制
1.6 研究流程
第二章、 文獻探討
2.1 技術預測
2.1.1 技術預測的定義
2.2 技術預測的方法
2.2.1 技術預測方法的分類
2.2.3 選擇及應用技術預測方法
2.3 情境預測法（SRI）
2.3.1 情境預測法的發展程式
2.3.2 情境預測法的六個發展步驟
2.4 技術預測法之情境預測法的導入
2.5 設備綜合效率（Overall Equipment Effectiveness）模式2.5.1 OEE簡介
2.5.2 OEE的指標
2.5.3 OEE導入
2.5.4 其他OEE相關研究
第三章、 砷化鎵晶圓代工產業分析與研究
3.1 砷化鎵簡介
3.1.1 三五族化合物半導體
3.1.2 與矽 (Silicon)元件特性比較
3.1.3 砷化鎵與矽結合 （GaAs on Si）
3.2 砷化鎵半導體技術流程
3.2.1 砷化鎵半導體的元件應用
3.2.2 GaAs 技術在商業上的應用
3.2.3 磊晶技術流程
3.3 晶圓代工模式探討
3.3.1 矽積體電路晶圓代工生產
3.3.2 砷化鎵積體電路晶圓代工生產
3.4 GaAs 製造程式的特色
3.4.1 Epi (磊晶片)需求不同
3.4.2 舉離製程（Liftoff Process）
3.4.3 後端製程（Backside Process）
3.5 砷化鎵與矽晶圓代工生產製造差異分析
第四章、 研究結果與分析
4.1 砷化鎵代工業者對自身的評價
4.1.1 砷化鎵代工廠對供應商的議價能力較差
4.1.2 砷化鎵代工廠對供應商的規格檢出能力較為不足
4.1.3 砷化鎵代工廠對設備的驗證能力較不充足
4.2 砷化鎵代工業者對設備供應商的評價
4.2.1 設備供應商對砷化鎵代工廠的需求瞭解不足
4.2.2 設備供應商對砷化鎵代工廠的自動化支援程度不足
4.2.3 矽晶圓代工廠對設備供應商的採購造成排擠現象
4.3 砷化鎵代工業者的生產製造指標
4.3.1 製程的分段依據
4.3.2 製程的實際分段與結果
4.3.3 試產的結果與分析
第五章、 研究結論與建議
5.1 研究結論
5.1.1 砷化鎵代工廠設備供應商短期應發展之技術需求及建議
5.1.2 砷化鎵代工廠設備供應商中期應發展之技術需求及建議
5.1.3 砷化鎵代工廠設備供應商長期應發展之技術需求及建議
5.2 後續研究建議

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