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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:林錦煌
研究生(外文):Chin-Huang Lin
論文名稱:台灣IC製造業發展過程在技術,市場,資金三要素所具特點之探討
論文名稱(外文):A Study on the Characteristics Presented in Technological, Market and Capital Factors in the Development Process of Taiwan''s IC Industry
指導教授:謝長宏謝長宏引用關係曾正權曾正權引用關係
指導教授(外文):Charng-Horng HsiehTseng-Chuan Tseng
學位類別:博士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:經營管理研究所
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:120
中文關鍵詞:ICIC製造業發展過程技術要素市場要素資金要素
外文關鍵詞:ICIC manufacturingdeveloping processtechnology factormarket factorcapital factor
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台灣IC製造業發展至今,在全球性地位的重要性與日遽增,為繼續維持全球性競爭力,當前及未來所面對的情勢與挑戰有兩大主要課題:一方面要設法在國內持續開發先進製程技術及新產品;另一方面則設法將已成熟的製程技術移植至接近潛在市場地區設廠。面對上述兩大挑戰,為能研擬出有效的因應策略,必須以過往發展經驗的精華為基礎,而發展經驗的精華係存在於過往數十年發展的事例之中;因此,萃取可協助業者及政府,來研擬可因應上述兩大挑戰性課題之有效策略的發展經驗,至為重要。
台灣IC製造業在以往數十年有關於技術、市場、資金三要素在發展過程中,所扮演的角色與所發揮的作用,應該是台灣IC產業發展經驗的精華。而本研究所探討的問題,係屬系統性、動態性的問題,因此藉由綜合彙整縱斷面發展過程的階段劃分及橫斷面三要素在各階段所扮演的角色與所發揮的作用,本研究得到的各階段發展特點分別為:摸索試驗階段係培植產業發展條件俟機突破;基礎建立階段係由下游技術要素,引導產業政策的方向;全面發展階段係引進外來技術並結合週邊的市場要素優勢,逐漸建構完整的產業結構;分業形成階段係由技術要素牽動市場要素,使得產業價值鏈的分工更完整;國際要角展露階段係在三要素的良性互動下,使得產業的國際地位及影響力遽增,未來發展的關鍵更需三要素的充分配合。
綜合三要素的特點對未來發展動向加以推論,可預見的是:Foundry的發展變數較低,是業者可以優先考慮的經營方向。DRAM的發展與美、日、韓的發展策略息息相關,業者必須密切掌握其發展動向,以適時做調整。IDM在缺乏技術要素與市場要素的奧援下,未來非台灣利基之所在,逐漸改變經營型態是可能的發展結果。面對未來的兩大挑戰,結合國內外技術、市場、資金等三要素的優勢,及早做好全球化佈局,以三要素良性互動建構核心的競爭優勢,必然為新發展階段的策略思考方向。
關鍵詞:IC、IC製造業、發展過程、技術要素、市場要素、資金要素

The IC manufacturing in Taiwan has developed becoming a very important role globally until today. In order to maintain the global competitive strength from the current and future situation and meet the challenges, there are two major issues to deal with: in one hand to continue developing advance manufacturing process technology and new products domestically, on the other hand to try relocating matured manufacturing processes to near by potential market. In order to meet the above challenges and propose effective strategy, it is necessary to base on essences of past developing experiences, which contented in the past few decades cases. Hence, these essences are important in helping the business operators and government to define effective strategy in responding to the above-mentioned challenges.
The role and effects that technology, market, and capital factors played, are the essences in Taiwan IC industry in the past few decades developing experiences. Questions discussed in this research are systematic and dynamic. Therefore, through integrating the vertical developing stages and the roles and effects these three factors played in the horizontal aspect, this research had found results of respective stage''s developing characters: exploring stage is cultivating all developing requirements and waiting for the opportunity; the base-establishing stage is led by the down-stream industry to direct industry policy; the total-developing stage is to introduce external technology to combine with peripheral market factor to build a solid industrial structure; the spin-off stage is evoked by technology factor leading the market factor to enable the industry value chain developed into a full span of divisions of labors. In order to be competitive in the international market takes these three factors interacted positively, to enhance the industry international position and influences. The key of future developments needs closer cooperation among these three factors.
To reason future development from the above three factors, the conclusions are: (1) Foundry is the business operators'' earlier priority to consider foundry operation, since factors influencing foundry to change are not too many; (2) the business operators need to pay special attention to the DRAM development and make proper adjustments, since DRAM''s developing closely related to US, Japan and Korea''s developing strategy; (3) due to lacking support of technology and market factors, IDM would not be niche for Taiwan. Hence, gradual changing operation is a possible developing result; and (4) to integrate strengths of domestic and international technology, market and capital factors are to be ready for globalization to meet future challenges. To have these three factors positively interacted to construct as the core competitive strength will be the strategic thinking strategy for the new developing stage.
Key Words: IC, IC manufacturing, developing process, technology factor, market factor, capital factor
目 錄
中文摘要 ---------------------------------------------------------------------------- Ⅰ
英文摘要 ---------------------------------------------------------------------------- Ⅱ
誌 謝 ---------------------------------------------------------------------------- Ⅲ
目 錄 ---------------------------------------------------------------------------- Ⅳ
表 目 錄 ---------------------------------------------------------------------------- Ⅵ
圖 目 錄 ---------------------------------------------------------------------------- Ⅷ
第一章 緒論
1.1 台灣IC產業體系的構成--------------------------------------- 1
1.2 台灣IC製造業三種主要經營型態的形成與演變--------- 4
1.2.1 整合元件製造(IDM)------------------------------------------ 6
1.2.2 晶圓代工(Foundry)-------------------------------------------- 8
1.2.3 動態隨機記憶體(DRAM)------------------------------------ 10
1.2.4 三種經營型態的與演變-------------------------------------- 11
1.3 研究問題----------------------------------------------------------- 14
1.4 研究目的與具體研究事項-------------------------------------- 16
1.4.1 研究目的-------------------------------------------------------- 16
1.4.2 具體研究事項-------------------------------------------------- 16
1.5 論文結構----------------------------------------------------------- 17
第二章 研究問題的處理概念與處理方法
2.1 當前台灣IC產業的發展挑戰--------------------------------- 19
2.1.1 持續在國內開發新技術與新產品的挑戰----------------- 19
2.1.2 移植成熟製程技術至潛在市場地區的挑戰-------------- 20
2.2 因應IC產業發展挑戰的合宜看法--------------------------- 21
2.2.1 由過往發展經驗以研擬出有效因應兩大挑戰的策略-- 21
2.2.2 由過去發展事例萃取發展經驗精華的重要性----------- 22
2.3 處理研究問題的理念-------------------------------------------- 23
2.3.1 基本觀點-------------------------------------------------------- 23
2.3.2 不同研究取向的看法----------------------------------------- 23
2.3.2.1 發展階段理論取向----------------------------------------- 23

2.3.2.2 專業分工理論取向----------------------------------------- 24
2.3.2.3 策略選擇理論取向----------------------------------------- 28
2.3.2.4 系統動態學理論取向-------------------------------------- 29
2.3.2.5 歷史(比較)分析法理論取向------------------------------ 32
2.3.3 台灣IC製造業發展階段劃分之意義---------------------- 33
2.3.4 對技術、市場、資金三發展要素的處理概念----------- 35
2.3.4.1 技術要素之處理概念-------------------------------------- 40
2.3.4.2 市場要素之處理概念-------------------------------------- 43
2.3.4.3 資金要素之處理概念-------------------------------------- 46
2.4 研究材料蒐集與彙整處理-------------------------------------- 49
第三章 台灣IC製造業之發展階段暨特點
3.1 世界各主要國家IC產業發展事例概述--------------------- 52
3.2 彙整結果與分析比較-------------------------------------------- 62
3.3 各發展階段的劃分暨特點-------------------------------------- 67
3.3.1 摸索試驗階段的發展特點-------------------------------- 67
3.3.2 基礎建立階段的發展特點-------------------------------- 74
3.3.3 全面發展階段的發展特點-------------------------------- 74
3.3.4 分業形成階段的發展特點-------------------------------- 75
3.3.5 國際要角展露階段的發展特點-------------------------- 77
第四章 台灣IC製造業未來之發展動向
4.1 由技術要素之特點推論未來之發展動向-------------------- 79
4.2 由市場要素之特點推論未來之發展動向-------------------- 84
4.3 由資金要素之特點推論未來之發展動向-------------------- 88
4.4 未來發展動向之綜合推論-------------------------------------- 103
第五章 結論與建議
5.1 總結與結論-------------------------------------------------------- 106
5.2 建議----------------------------------------------------------------- 113
參考文獻 ---------------------------------------------------------------------------- 116

表 目 錄
表1表2表3表4表5表6表7表8表9表10表11表12表13表14表15表16表17表18表19表20表21表22表23表24表25表26 近年我國IC產業在總體經濟發展上所佔地位之演變趨勢我國IC製造業發展趨勢重要指標------------------------------我國IC製造業三種經營類型態所佔比重之演變趨勢------我國晶圓代工產值之全球佔有率及訂單來源比率-----------不同學者對垂直分工的定義--------------------------------------不同學者對分工網路的定義--------------------------------------美國國防部半導體採購規模--------------------------------------世界前十大半導體公司排名之一--------------------------------世界前十大半導體公司排名之二--------------------------------全球IC產業垂直分工下的我國IC製造業發展歷程劃分-台灣IC製造業各階段經營型態與世界各主要國家之比較台灣IC製造業發展過程之第二階段與世界各主要國家在能力三向度的比較--------------------------------------------------台灣IC製造業發展過程之第三階段與世界各主要國家在能力三向度的比較--------------------------------------------------台灣IC製造業發展過程之第四、第五階段與世界各主要國家在能力三向度的比較-----------------------------------------台灣IC製造業發展過程各階段三要素重要程度的橫斷面比較分析--------------------------------------------------------------歷年來我國高等教育各類科系畢業人數-----------------------歷年來我國高等工業技術人力培育統計-----------------------新竹科學工業園區海外學人入區服務統計表-----------------台灣IC製造業發展過程技術要素重要程度的橫斷面分析台灣IC製造業發展過程在技術要素方面所具特點的分析台灣IC設計業與下游晶圓代工廠商的關係------------------台灣IC製造業發展過程市場要素重要程度的橫斷面分析台灣IC製造業發展過程在市場要素方面所具特點的分析歷年科技專案計畫經費使用單位--------------------------------歷年科技專案計畫投入產業別-----------------------------------世界各國政府對IC製程研發之資助作法--------------------- 457925266365666970717273788283838586888990929394

表27表28表29表30表31 不同國家儲蓄率比較-----------------------------------------------我國放寬外資投資國內股市之開放規定與開放額度--------員工產值比較表-----------------------------------------------------台灣IC製造業發展過程資金要素重要程度的橫斷面分析台灣IC製造業發展過程在資金要素方面所具特點的分析 9597102104105
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