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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:杜陳忠
研究生(外文):Chen-Chung Du
論文名稱:IC取晶製程參數之研究
論文名稱(外文):Research on Key Factors from Pick-up IC Chip Process
指導教授:曾錦煥曾錦煥引用關係
指導教授(外文):Ching-Huan Tseng
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:機械工程系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:58
中文關鍵詞:取晶製程薄晶片頂針破裂構裝關鍵因子
外文關鍵詞:Pick-up IC Chip ProcessThin ChipEjector NeedleCrackPackagingKey Factors
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半導體封裝過程中,必須將晶片自藍膜上取出,此一製程稱為取晶(Pick-up Chip Process)。由於電子產品的小型化趨勢,因此目前取晶製程常遇到薄型晶片的封裝,為了使取晶機構順利地完成取晶動作,必須先釐清取晶過程中相互因子的關係及每個因子所扮演的角色,以找出最有利薄晶片取晶的關鍵因子。
影響取晶的因子很多,可以從材料(Materials)、工具(Tools)、操作(Operators)與機構(Mechanism)等四方面去探討,然而歸納問題的重心則在於晶片從藍膜上分離的過程;因此本研究首先探討晶片剝離的動作模式,並藉應用工程分析軟體ANSYS程式模擬此一物理現象,然後針對眾多因子對取晶製程所影響的趨勢與利弊一一分析,最後找出取薄晶片的關鍵因子並且提出取晶機構技術發展方向的建議。

The pick-up chip process is to pick up the chip from blue tape for semiconductor packaging. Now a day, more compact the electronic systems are used, more thin chip packaging is popular. The relationship among factors of the pick-up chip need to understand and to search the key factors of the pick-up process.
The factors of the pick-up process can be classified in different materials, tools, operations, and mechanism in generally. The key point in this research is to analyze the process of peeling chip from tape. Then, FEM model of ANSYS is used to build for simulating the pick-up chip process, and analyzing the tendency of these factors. The results for the analysis among these factors are to find the key factors of the pick-up chip process and the direction of the technology for the pick-up chip mechanism.

目錄
摘要 i
ABSTRACT ii
目錄 iii
圖目錄 vi
表目錄 ix
符號說明 x
第 1 章 前言 1
第 2 章 取晶製程分析 4
第 3 章 工程分析 7
第 4 章 ANSYS取晶模型因子分析 18
第 5 章 薄晶片取晶關鍵因子 25
第 6 章 實驗驗證 27
第 7 章 結論 30
參考文獻 31

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