本論文主要設計一符合國際半導體設備及材料協會標準的製程模組控制器，利用物件導向的觀念設計一個整合容易、擴充方便的軟體架構，為了提供更大的彈性，此控制器可以單機獨立運作，亦可整合於集束型製程設備中。論文中將介紹300 mm集束型製程設備的硬體架構，並介紹有關通訊介面的規範，與製程模組控制器所應具備的功能，並利用統一模型語言來表達軟體設計的理念。本文中會以實作快速熱處理控制器為例子，利用Java物件導向語言來實作，先以模擬程式做軟體驗證，以利將來做實機測試。

The purpose of this paper is to design a process module controller that conforms to the SEMI standard. Following the concept of object-orientation, we develop a software structure that is expansible, and easy to be integrated with. To provide better flexibility, we design the controller to be either integrated into the cluster tools or to be operated stand-alone. In this paper we introduce the hardware structure of the 300mm cluster tools, the specification of the communication interface, and the required capabilities of the process module controller. We use UML to design the controller, use object oriented Java program language to implement the RTP controller and use RTP simulator to verify the PMC software.

目錄
第一章 緒論 1
1.1 研究動機與目的 1
1.2文獻回顧 2
1.3研究方法 3
1.4本文組織架構 3
第二章 300 mm集束型製程設備軟、硬體架構 4
2.1 300 mm集束型製程設備硬體介紹 4
2.1.1 前端模組 5
2.1.2 靜態承載室模組 5
2.1.3 傳輸模組 5
2.1.4 製程模組 5
2.2 300 mm集束型製程設備軟體架構 6
2.2.1 集束型製程設備控制器內部模組與功能 7
第三章 UML介紹 10
3.1 UML的特點 10
3.2 UML圖形 11
第四章 PMC軟體模組設計 17
4.1 通訊訊息介紹 17
4.1.1 CTMC介紹 17
4.1.2 SECS-II 通訊標準 18
4.1.3 GEM模型介紹 18
4.1.4 HSMS傳輸標準 19
4.2 製程模組控制器軟體架構 19
4.3 製程模組控制器功能分析 21
4.3.1製程管理 21
4.3.2 處理配方管理 23
4.3.3 例外管理 24
4.3.4 事件回報 26
4.4 資料庫運用 27
4.4.1 JDBC介紹 27
第五章 PMC軟體類別架構 30
5.1 RTP硬體架構 30
5.2 PMC軟體架構設計 31
5.2.1 PMC軟體結構介紹 31
第六章 PMC軟體動態架構 41
6.1軟體活動圖設計 41
6.2軟體循序圖設計 49
第七章 PMC及RTP介面 51
7.1 RTP Controller功能分析 51
7.2 RTP Controller軟體動態結構及行為 52
7.3 PMC與RTP Controller通訊介面規劃 56
7.3.1 配方內容 56
7.3.2訊息交換程序 57
7.3.3 執行命令分析 58
第八章 PMC程式說明 59
8.1程式功能規劃 59
8.2程式使用功能說明 59
第九章 結果與未來展望 63
9.1結果 63
9.2未來展望 63
參考文獻 64

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